Accesorio para ensayo para la electrónica KLC TTV 2.0

Resumen del producto

• Basado en la plataforma estandarizada KLC TTV 2.0
• Simulación multizona de puntos calientes con zonas independientes
• Soporte para densidades de potencia altas y ultraaltas
• Validación de chiplets, aceleradores IA, GPU, CPU y pilas HBM
• Opciones de sensores y controladores integrados y personalización completa

Descripción
El KLC TTV 2.0 reproduce distribuciones térmicas no uniformes mediante zonas de calentamiento configurables de forma independiente, patrones de calentamiento personalizados y monitorización de temperatura multipunto. Permite validar con precisión placas frías, refrigeración líquida, refrigeración directa al chip, inmersión y refrigeración bifásica para paquetes semiconductores de alta densidad.

Plataforma estandarizada KLC TTV 2.0

• Dimensiones y espesor estandarizados para reducir plazos
• Diseño modular para acelerar I+D
• Estructura híbrida de alta conductividad y baja resistencia térmica
• Termopares tipo T integrados para monitorización en tiempo real
• Capacidades de personalización completas

Por qué multizona
Los empaques heterogéneos actuales generan hotspots localizados. La operación multizona proporciona control independiente de potencia por zona para emular mapas de carga reales y ofrecer validaciones térmicas más representativas que las soluciones monozona.

Beneficios

• Mayor precisión en la simulación térmica
• Emulación realista de hotspots
• Control de potencia independiente por zona
• Verificación térmica más rápida
• Optimización de sistemas de refrigeración
• Reducción del tiempo de desarrollo

Características clave

• Configuraciones multizona: 15 y 25 zonas estándar (layouts personalizables)
• Zonas personalizadas según el mapa de potencia del cliente (GPU/CPU/chiplet/HBM)
• Opciones de sensores: termopares T integrados, RTD/K opcionales
• Controlador integrado: control multizona y monitorización de potencia
• Fuente CA ajustable compatible con 110/220 VAC y salidas regulables
• Salida de super‑alta potencia ajustable para amplios rangos de densidad

Opciones de densidad de potencia (ejemplos)

• Alta potencia: 150–300 W/cm²
• Ultra alta potencia: 500–1.000+ W/cm² (proyectos personalizados)

Aplicaciones principales

• Validación térmica de servidores IA
• Caracterización térmica de CPU/GPU
• Pruebas térmicas de aceleradores IA y ASIC
• Evaluación de enfriamiento HBM, placas frías, refrigeración líquida y directa al chip
• Validación de refrigeración bifásica e inmersión

Ecosistema de validación térmica

• Vehículo de prueba multizona
• Termopares tipo T y otros sensores opcionales
• Controlador de temperatura y sistema de monitorización multizona
• Placas de sujeción, montaje de presión y accesorios para placas frías
• Fuentes de alimentación ajustables

Personalización
Dimensiones, espesor, configuración y número de zonas, densidad de potencia, voltaje de operación, tipos de sensores (T, RTD, K, NTC), alimentación regulable, conectores, accesorios de montaje y diseño térmico específico. Tamaños estándar: 30×30 mm a 80×80 mm; otros bajo pedido.

Cómo seleccionar su TTV

• Defina rango de potencia objetivo y voltaje de operación
• Especifique restricciones: huella, flujo térmico, montaje y sensores
• Determine necesidades de monitorización de temperatura (integrada o externa)
• Reciba recomendación de ingeniería y especificación técnica final

Tablas — TTV Super Alta Potencia 12V~600V (extractos)
Dimensiones (mm) | Voltaje ajustable (V) | Rango de potencia (W) | Corriente máxima (A)
30 x 30 | 12 ~ 48 | 5 ~ 280 | 6
30 x 30 | 24 ~ 80 | 15 ~ 800 | 10
30 x 30 | 48 ~ 120 | 20 ~ 1600 | 15
30 x 30 | 80 ~ 200 | 50 ~ 2000 | 16
... (ver lista completa disponible)

Ventajas técnicas vs TTV monozona

• Reproducción de gradientes y hotspots más realistas
• Control independiente por zona para múltiples escenarios de carga
• Fiabilidad para densidades extremas
• Diseños multizona personalizados para grandes dies

Notas
Patente en trámite. Diseño y fabricación por KLC Corporation, Taiwan.

Especificaciones técnicas

• Modelo: KLC TTV 2.0
• Tipo: Vehículo de prueba térmica multizona
• Configuraciones estándar: 15 y 25 zonas
• Dimensiones de ejemplo: 30×30 mm hasta 80×80 mm
• Voltajes: 12–600 V (ejemplos) y variantes 110/220 V
• Densidad de potencia: 150–300 W/cm² (estándar), hasta 500–1.000+ W/cm²
• Sensores: termopares T integrados; RTD/K opcionales
• Controlador: control multizona y monitorización multipunto
• Plazo estimado: ~6–8 semanas según complejidad