Carga electrónica CA KLC TTV 2.0

Resumen
KLC TTV 2.0 es un vehículo de prueba térmica de potencia multizona diseñado para la validación térmica de procesadores, chiplets, aceleradores de IA, GPU, CPU, placas frías, refrigeración líquida y refrigeración bifásica. Ofrece zonas de potencia independientes, patrones de calentamiento personalizables, monitorización multipunto y soluciones de control integradas.

Características destacadas

• Simulación de punto de acceso multizona
• Soporte de densidad de potencia ultraalta
• Validación de chiplets y aceleradores de IA
• Soporte de personalización completo
• Configuración de sensor integrado

Descripción ampliada
El vehículo de prueba térmica multizona KLC TTV 2.0 utiliza una arquitectura estandarizada y modular que permite la emulación precisa de distribuciones térmicas complejas y heterogéneas generadas por arquitecturas modernas (chiplets, HBM, aceleradores). Incorpora control independiente por zona, monitorización de temperatura multipunto (termopares tipo T integrados, RTD opcionales) y controladores multizona para realizar pruebas térmicas reproducibles y fiables sin necesidad de prototipos de silicio costosos.

Por qué elegir TTV 2.0

• Dimensiones y espesor estandarizados para reducir plazos de entrega
• Diseño de plataforma modular que mejora la eficiencia en I+D
• Estructura híbrida de alta conductividad para máximo rendimiento térmico
• Estructura de baja resistencia térmica para pruebas precisas
• Sensores de temperatura tipo T 100% integrados para monitorización en tiempo real
• Capacidad de personalización completa mantenida

Características principales

• Configuración de alimentación multizona: admite configuraciones estándar de 15 o 25 zonas (personalizables)
• Zonas de potencia personalizadas para emular GPU, CPU, chiplets y memoria HBM
• Configuración de sensor flexible: termopares tipo T integrados, sensores RTD opcionales y configuraciones personalizadas
• Sistema de controlador integrado: control de temperatura, monitorización de potencia y controlador multizona
• Fuente de alimentación de CA ajustable: entrada 110/220 VCA compatible; salida ajustable 0–260 VCA
• Salida de potencia ajustable y densidades de potencia configurables

Densidades y niveles de potencia

• Alta potencia: 150–300 W/cm²
• Potencia ultra alta (proyecto personalizado): 500–1000+ W/cm²

Aplicaciones principales

• Validación térmica de servidores de IA
• Desarrollo y caracterización térmica de procesadores de IA, GPU y CPU
• Validación de aceleradores de IA y ASIC
• Validación térmica de chiplets y evaluación del sistema de refrigeración HBM
• Validación de placas frías, refrigeración líquida, refrigeración directa al chip y refrigeración bifásica
• Evaluación del enfriamiento por inmersión y pruebas de alto flujo de calor

Tabla: Vehículo de prueba térmica de alta potencia (TTV) 12 V a 600 V
Encabezado: Dimensiones (mm) | Voltaje ajustable (V) | Rango de potencia (W) | Corriente máxima (A)
30 x 30 | 12 ~ 48 | 5 ~ 280 | 6
30 x 30 | 24 ~ 80 | 15 ~ 800 | 10
30 x 30 | 48 ~ 120 | 20 ~ 1600 | 15
30 x 30 | 80 ~ 200 | 50 ~ 2000 | 16
30 x 30 | 120 ~ 250 | 100 ~ 2000 | 16
30 x 30 | 200 ~ 400 | 300 ~ 2000 | 7
30 x 30 | 250 ~ 600 | 450 ~ 2000 | 7
35 x 35 | 12 ~ 48 | 5 ~ 400 | 10
35 x 35 | 24 ~ 80 | 15 ~ 1000 | 14
35 x 35 | 48 ~ 120 | 30 ~ 2000 | 20
35 x 35 | 80 ~ 200 | 100 ~ 2200 | 20
35 x 35 | 120 ~ 250 | 200 ~ 2500 | 12
35 x 35 | 200 ~ 400 | 500 ~ 2500 | 8
35 x 35 | 250 ~ 600 | 750 ~ 2500 | 6
40 x 40 | 12 ~ 48 | 5 ~ 380 | 8
40 x 40 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1000 | 13
40 x 40 | 48 ~ 120 | 60 ~ 2000 | 19
40 x 40 | 80 ~ 200 | 80 ~ 2400 | 20
40 x 40 | 120 ~ 250 | 200 ~ 3000 | 16
40 x 40 | 200 ~ 400 | 500 ~ 3200 | 11
40 x 40 | 250 ~ 600 | 800 ~ 3200 | 11
50 x 50 | 12 ~ 48 | 10 ~ 380 | 8.0
50 x 50 | 24 ~ 80 | 25 ~ 1000 | 13.3
50 x 50 | 48 ~ 120 | 60 ~ 1600 | 17
50 x 50 | 80 ~ 200 | 150 ~ 2500 | 15
50 x 50 | 120 ~ 250 | 300 ~ 4000 | 19
50 x 50 | 200 ~ 400 | 850 ~ 4500 | 10
50 x 50 | 250 ~ 600 | 1400 ~ 5000 | 11
60 x 60 | 12 ~ 48 | 10 ~ 280 | 6
60 x 60 | 24 ~ 80 | 20 ~ 800 | 10
60 x 60 | 48 ~ 120 | 80 ~ 1800 | 15
60 x 60 | 80 ~ 200 | 200 ~ 2400 | 13
60 x 60 | 120 ~ 250 | 450 ~ 3600 | 15
60 x 60 | 200 ~ 400 | 1300 ~ 4600 | 12
60 x 60 | 250 ~ 600 | 2000 ~ 5000 | 12.5
80 x 80 | 12 ~ 48 | 10 ~ 450 | 10
80 x 80 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1200 | 16
80 x 80 | 48 ~ 120 | 80 ~ 2000 | 20
80 x 80 | 80 ~ 200 | 200 ~ 3000 | 19
80 x 80 | 120 ~ 250 | 400 ~ 4000 | 21
80 x 80 | 200 ~ 400 | 1200 ~ 6000 | 19
80 x 80 | 250 ~ 600 | 1800 ~ 8000 | 15

Tabla: Vehículo de prueba térmica de alta potencia (TTV) 110 V/220 V
Encabezado: Voltaje (V) | Dimensiones (mm) | Potencia seleccionable (W)
110 | 30 x 30 | 80, 260, 1500
110 | 35 x 35 | 130, 550, 2100
110 | 40 x 40 | 150, 400, 2000
110 | 50 x 50 | 250, 500, 2000
110 | 60 x 60 | 360, 740, 1500
110 | 80 x 80 | 320, 660, 2400
220 | 30 x 30 | 320, 1000
220 | 35 x 35 | 540, 2200
220 | 40 x 40 | 600, 1600
220 | 50 x 50 | 1000, 2000
220 | 60 x 60 | 1500, 3000, 6000
220 | 80 x 80 | 1300, 2600, 9600

Solución completa de validación térmica

• Vehículo de prueba térmica multizona
• Sensores tipo T y opciones de sensores (NTC, RTD)
• Controlador de temperatura y monitorización multipunto
• Placas de sujeción superior e inferior y conjunto de fijación a presión
• Accesorios para placa fría y fuentes de alimentación ajustables

Opciones personalizables

• Dimensiones personalizadas (30 × 30 mm hasta 80 × 80 mm o tamaños a pedido)
• Configuración de la zona de calefacción y distribución de zonas
• Densidad de potencia y potencia de salida objetivo
• Voltaje fijo o ajustable
• Controlador de temperatura y tipo de sensores integrados
• Montaje, interfaz y diseño térmico específico (refrigeración líquida, placa fría, inmersión, etc.)

Características / Especificaciones técnicas

• Modelo base: KLC TTV 2.0 (plataforma estandarizada, modular)
• Configuraciones estándar de zonas: 15 o 25 (personalizable)
• Sensores: termopares tipo T integrados; RTD y otras opciones disponibles
• Entrada de alimentación: compatible con 110/220 V AC
• Salida de alimentación ajustable: 0–260 V AC (según configuración)
• Densidad de potencia: opciones desde 150–300 W/cm² (alta) hasta 500–1000+ W/cm² (ultra alta, personalizado)
• Dimensiones de huella soportadas: desde 30 × 30 mm hasta 80 × 80 mm (u otros a pedido)
• Aplicaciones: validación de placas frías, refrigeración líquida, refrigeración bifásica, servidores IA, GPU, CPU, aceleradores e inmersión
• Plazo de entrega estimado (indicativo): 6–8 semanas, depende de la complejidad del proyecto