Carga electrónica DC TTV 2.0

Resumen del producto
La plataforma KLC TTV 2.0 es un vehículo de prueba térmica (TTV) modular diseñado para simular cargas térmicas localizadas en módulos Open Accelerator Module (OAM) — GPUs, DPUs y CPUs. Permite reproducir densidades térmicas de hasta 500 W/cm² y admite pruebas con refrigeración líquida, inmersión, placas frías, disipadores y CDU. Dimensiones estándar: 30 × 30 mm hasta 80 × 80 mm. Rango de entrada: 12–600 V; potencia total de plataforma hasta 12 800 W (opciones superiores bajo pedido).

Características clave

• Salida de potencia ajustable mediante la tensión de entrada para adaptarse a la carga térmica objetivo.
• Amplio rango de potencia: desde unos pocos W hasta varios kW por unidad; configuraciones de plataforma hasta 12 800 W.
• Alta densidad de potencia: simula hotspots hasta 500 W/cm².
• Compatible con refrigeración líquida, inmersión, placas frías, disipadores y CDU.
• Opciones de sensores de temperatura integrados para retroalimentación térmica en tiempo real.
• Pies estándar múltiples (30×30 a 80×80 mm) y dimensiones personalizables.

Opciones personalizables

• Pies y diseños multi‑zona personalizados (control independiente de zonas).
• Potencias objetivo y densidades de potencia (W/cm²) a medida.
• Diseño con tensión fija (110 V/220 V) o regulable (12–600 V).
• Sensores integrados y interfaces de telemetría según requerimiento.
• Ajustes mecánicos: orificios de montaje, fijaciones y factor de forma.

Cómo seleccionar su TTV

• Defina el rango de potencia objetivo (W) y la tensión operativa (V) para su escenario de prueba.
• Especifique la interfaz de refrigeración a validar (aire, líquido, inmersión, placa fría, CDU o arquitectura OAM).
• Indique si necesita monitorización de temperatura y el número de zonas independientes.
• Proporcione restricciones mecánicas (huella, montaje, presión de contacto) para la integración.

Configuraciones potencia–tensión disponibles (resumen)
Ejemplos seleccionados que muestran huella, rango de tensión ajustable y potencias indicativas por unidad:
30 × 30 mm | 12–600 V | ejemplos hasta 2 000 W por unidad
35 × 35 mm | 12–600 V | ejemplos hasta 2 500 W por unidad
40 × 40 mm | 12–600 V | ejemplos hasta 3 200 W por unidad
50 × 50 mm | 12–600 V | ejemplos hasta 5 000 W por unidad
60 × 60 mm | 12–600 V | ejemplos hasta 5 000 W por unidad
80 × 80 mm | 12–600 V | ejemplos hasta 8 000 W por unidad


Aplicaciones y casos de uso

• Validación térmica de módulos OAM para aceleradores IA (GPU/DPU) y servidores.
• Desarrollo y prueba de placas frías, evaluación de CDU y pruebas en armarios de inmersión.
• Evaluaciones a nivel de placa en UBB y pruebas de integración de sistema.
• Bancos de prueba de I+D y producción que sustituyen chips reales para verificación térmica.

Seguridad e instalación

• El TTV funciona por calentamiento resistivo y no se autorregula (no PTC); se requiere control de temperatura y protección contra sobrecorriente externas.
• Presión de contacto recomendada: ≈ 65 psi para una interfaz térmica óptima; diseño mecánico previsto para cargas elevadas.
• Prohibido operar sin refrigeración activa (no realizar dry burning) — fallo inmediato del dispositivo.

Especificaciones técnicas (selección)

• Marca: KLC Corporation (plataforma KLC TTV 2.0)
• Huella estándar: 30 × 30 mm a 80 × 80 mm (personalizable)
• Rango de tensión ajustable: 12–600 V (opciones 110/220 V)
• Potencia por unidad: desde pocos W hasta multi‑kW (ejemplos en tablas); total de plataforma hasta 12 800 W
• Densidad máxima: hasta 500 W/cm² (bajo demanda)
• Interfaces de refrigeración soportadas: líquido, inmersión, placa fría, disipador, CDU
• Opciones: sensores de temperatura integrados, control multi‑zona, personalizaciones mecánicas