Módulo de prueba de funcionamiento KLC TTV 2.0

de tensióneléctricode potencia

Resumen
El Vehículo de Prueba Térmica KLC TTV 2.0 es un módulo de simulación térmica para aceleradores IA y componentes de servidor de alta potencia. Reproduce cargas térmicas localizadas hasta 500 W/cm², cubre tamaños de 30×30 mm a 80×80 mm y funciona con voltajes de entrada ajustables (típicos 12–600 V). Las configuraciones permiten potencias por unidad de varios kilovatios y potencias totales de plataforma hasta 12.800 W.

Descripción general
El KLC TTV 2.0 está diseñado para la validación térmica de servidores IA, módulos OAM de GPU/DPU y electrónica de alto rendimiento. Proporciona calentamiento resistivo preciso y ajustable para emular puntos calientes y cargas térmicas sin usar chips funcionales. El módulo se integra con sistemas de refrigeración líquida, refrigeración por inmersión, cold plates, disipadores y bancos de prueba CDU para validar rendimiento de enfriamiento, materiales de interfaz térmica y métodos de montaje.

Características clave

• Salida de potencia ajustable: seleccionar la carga térmica ajustando el voltaje de entrada o eligiendo variantes de voltaje fijo.
• Amplio rango de potencia: ejemplos por unidad desde cientos de vatios hasta varios kilovatios; capacidad de plataforma hasta ~12.800 W según configuración.
• Simulación de alta densidad: diseños disponibles para reproducir hasta 500 W/cm² para emulación de hotspots.
• Compatibilidad de refrigeración: compatible con refrigeración líquida, inmersión, cold plates, disipadores y pruebas CDU.
• Flexibilidad de tamaños: huellas estándar 30×30 a 80×80 mm; configuraciones multi‑zona y tamaños personalizados por encargo.
• Sensores opcionales: opciones de sensores de temperatura integrados para monitorización en tiempo real y seguridad.
• Prácticas de operación segura: el calentamiento resistivo requiere control de temperatura y protección contra sobrecorriente externos; prohibida la operación sin refrigeración activa.

Tabla de especificaciones principales
Dimensiones A × B (mm) | Voltaje ajustable (V) | Corriente máx. (A) | Potencia máx. (W)
30 × 30 | 12–600 | 15.0 | 2000
35 × 35 | 12–600 | 21.0 | 2500
40 × 40 | 12–600 | 14.0 | 3200
50 × 50 | 12–600 | 10.4 | 5000
60 × 60 | 12–600 | 12.5 | 5000
80 × 80 | 12–600 | 50.6 | 8000

Opciones personalizables

• Huella y distribuciones multi‑zona a medida.
• Potencias objetivo y densidad de potencia solicitadas (W/cm²).
• Variantes con voltaje fijo (110 V / 220 V) o entrada DC ajustable (12–600 V).
• Sensores integrados, telemetría e interfaces de conexión.
• Ajustes mecánicos: orificios de montaje, especificaciones de presión de contacto y formas específicas.

Cómo seleccionar su TTV

• Defina la potencia requerida por unidad y total (W) y el voltaje operativo (V) para el caso de prueba.
• Especifique la interfaz de refrigeración: aire, líquido, inmersión, cold plate o arquitectura OAM.
• Indique las necesidades de monitorización (sensores integrados) y el número de zonas independientes.
• Proporcione restricciones mecánicas (huella, montaje, presión de contacto permitida) para una integración correcta.

Configuraciones potencia‑voltaje disponibles (ejemplos)
Diseños típicos 12–600 V con ejemplos representativos por tamaño mostrados en la tabla principal. Variantes fijas 110 V / 220 V disponibles con puntos de potencia seleccionables por huella (ejemplos en la documentación técnica).

Especificaciones técnicas (resumen)

• Principio de calentamiento: elemento resistivo (no PTC autorregulado).
• Densidad máxima: hasta 500 W/cm² según diseño.
• Rango de voltaje: típicamente 12–600 V; opciones fijas 110 V/220 V disponibles.
• Huella estándar: 30×30, 35×35, 40×40, 50×50, 60×60, 80×80 mm; tamaños personalizados por encargo.
• Capacidad total simulada: ejemplos hasta 12.800 W en configuraciones de plataforma.
• Compatibilidad de refrigeración: líquida, inmersión, cold plates, disipadores, CDU.
• Monitorización: sensores de temperatura integrados opcionales y control multi‑zona.

Escenarios de aplicación

• Módulos OAM para GPU IA — emulación de hotspots y pruebas de estabilidad.
• Servidores IA y plataformas DPU — validar la fiabilidad de los sistemas de enfriamiento.
• Desarrollo de cold plates y disipadores — optimizar la distribución de refrigerante y la transferencia térmica.
• Pruebas a nivel de placa y UBB — evaluar disposiciones y conducción térmica.
• Pruebas de armarios de inmersión y CDU — verificar la extracción térmica a nivel de gabinete.

Seguridad e instalación

• El TTV es un elemento de calentamiento resistivo sin autorregulación: se requieren controladores de temperatura externos y protección contra sobrecorriente.
• El montaje exige fijación segura y presión de contacto uniforme; las especificaciones de presión mínima y fijación figuran en la documentación.
• Operar sin refrigeración activa (funcionamiento en seco) está estrictamente prohibido y dañará el módulo.

Notas de I+D y validación
Estudios de la industria muestran que plataformas resistivas como el TTV son eficaces para validar enfoques de refrigeración de alto flujo térmico (incluidas soluciones biphasic e inmersión). La plataforma modular escala para tareas exigentes de validación térmica en centros de datos IA.

Beneficios

• Permite la validación térmica sin usar chips funcionales costosos.
• Acelera ciclos de I+D al permitir pruebas térmicas tempranas y optimización del enfriamiento.
• Proporciona cargas térmicas reproducibles y configurables para benchmarking y validación de sistemas.