Carga electrónica DC TTE

Resumen breve

• Emulador de carga térmica modular para CPU, GPU y componentes de servidor de alta potencia
• Diseñado para pruebas a nivel de rack y validación de refrigeración por inmersión
• Salida escalable hasta configuraciones de rack (~12.000 W)
• Tamaño de módulo: 200×275×35 mm (por módulo)

Descripción general

• El Emulador de Pruebas Térmicas (TTE) es un Vehículo de Pruebas Térmicas (TTV) que reproduce la potencia térmica de procesadores de alto rendimiento y dispositivos semiconductores para pruebas R&D y validación en centros de datos.
• Varios módulos TTV se combinan para simular la carga térmica total de una placa, rack o gabinete, permitiendo evaluaciones térmicas a nivel de sistema antes de disponer del hardware final.
• Apto para evaluación de refrigeración por aire, por líquido, placas frías y sistemas de inmersión en entornos de laboratorio y preproducción.

Características principales

• Simulación térmica precisa: perfiles de potencia térmica en tiempo real para cargas de CPU, GPU, HPC y servidores AI, escalables a nivel rack.
• Diseño con aletas: mejora la transferencia térmica por convección e inmersión para una disipación representativa.
• Compatibilidad con sistemas de refrigeración: integración con tanques de inmersión, circuitos de refrigeración líquida, placas frías y racks ventilados.
• Integración en rack: formato mecánico y eléctrico diseñado para instalación rápida en racks y sistemas de servidor.

Beneficios

• Permite validar y optimizar estrategias de gestión térmica para electrónica de alta densidad e infraestructuras AI/HPC.
• Reduce costes y tiempos de desarrollo al simular cargas térmicas realistas sin necesidad del hardware final.
• Facilita la calificación de soluciones de inmersión y refrigeración líquida avanzada para despliegues en centros de datos.

Aplicaciones

• Perfilado de rendimiento y térmico de CPU, GPU y componentes HPC bajo escenarios de carga controlada.
• Desarrollo y validación de sistemas de refrigeración, disipadores y unidades CDU para racks y gabinetes.
• Laboratorios de I+D, puesta en escena de centros de datos, verificación térmica pre-producción y pruebas de calificación.

Especificaciones del emulador térmico (tabla)
Potencia de salida | Voltaje (V) | Corriente (A) | Dimensiones (mm)
1600 W | 50 V | 32 A | 200×275×35 (1 módulo)
3200 W | 50 V | 64 A | 200×275×35 (2 módulos)
4800 W | 50 V | 96 A | 200×275×35 (3 módulos)
9600 W | 50 V | 128 A | 200×275×35 (4 módulos)
Personalizable hasta ~12.000 W (rack) | 50 V | hasta 200 A | configurable


Opciones de personalización

• Voltaje, corriente, número de módulos y disposición mecánica pueden personalizarse según los requisitos de ensayo y la arquitectura del rack.

Características / especificaciones técnicas

• Módulos estándar: 1600 W (50 V, 32 A) — tamaño módulo 200×275×35 mm
• Combinaciones modulares: 1–4 módulos estándar (escalable a nivel rack mediante múltiples conjuntos)
• Configuraciones personalizadas: potencias superiores y diseños a medida disponibles bajo solicitud
• Entornos objetivo: laboratorios I+D, salas de servidores, clústeres HPC/IA, bancos de prueba para refrigeración por inmersión
• Funcionalidades: control de temperatura de alta precisión, diseño aleteado para disipación, compatibilidad con inmersión y refrigeración líquida