Carga electrónica alta potencia Thin Plate TTV

DC

Resumen
El Thin Plate TTV (Thermal Test Vehicle) es un módulo de carga térmica de placa fina basado en KLC TTV 2.0, diseñado para generar calor ajustable y reproducible mediante control de tensión para la validación térmica a nivel de chip y sistema, análisis de hotspots y benchmarking de sistemas de refrigeración.

Capacidades clave

• Carga térmica ajustable con precisión controlada por tensión de entrada
• Soporta aplicaciones desde bajo hasta alto flujo térmico y configuraciones multizona
• Funcionamiento seguro y reproducible mediante aumentos de tensión por etapas
• Sensores de temperatura integrados opcionales para monitorización en tiempo real (NTC, RTD o termopar)
• Footprints estándar 30×30 a 80×80 mm y dimensiones personalizadas disponibles
• Opciones de tensión: rango CC ajustable (ej. 12–600 V) o modelos fijos 110 V / 220 V

Operación y monitorización
El TTV regula la salida térmica variando la tensión de entrada; es compatible con fuentes de alimentación CC ajustables. Para pruebas seguras y repetibles, iniciar con baja tensión y aumentar por etapas hasta la potencia objetivo. Los sensores integrados, si se solicitan, ofrecen retroalimentación de temperatura en tiempo real para control, protección y pruebas de fiabilidad.

Opciones de personalización

• Footprints mecánicos personalizados (estándar: 30×30, 35×35, 40×40, 50×50, 60×60, 80×80 mm)
• Especificación de potencia objetivo y densidad de potencia (W/cm²) para diseños de alto flujo térmico
• Configuraciones de tensión fija o ajustable
• Opciones de sensores integrados: NTC, RTD, termopar
• Personalización de montaje, interfaz y disposición; opciones multizona con alimentación independiente
• Diseños térmicos específicos según la aplicación (refrigeración líquida, heat pipe, cold plate, pruebas de servidores IA)

Cómo seleccionar su TTV

• Defina el rango de potencia objetivo y la tensión de funcionamiento necesaria para su caso de prueba
• Especifique el tamaño de huella, la densidad de potencia requerida (W/cm²) y las restricciones de montaje/interfaz
• Indique los requisitos de monitorización de temperatura y el tipo de sensor preferido
• Solicite recomendación técnica: KLC recomendará la configuración óptima y proporcionará una hoja de especificaciones técnica completa

FAQ

• P1: ¿Qué es un Thin Plate TTV? Un módulo de carga térmica de precisión que simula la generación de calor a nivel de chip/sistema para validación de refrigeración y pruebas de hotspots.
• P2: ¿Cómo se controla la potencia? Mediante la tensión de entrada; aumentar la tensión por etapas desde un inicio bajo para alcanzar la carga térmica objetivo con seguridad.
• P3: ¿Cuál es el rango de potencia? Desde unos pocos vatios hasta varios kW según la huella y la configuración; hasta ≈ 4.200 W para 80×80 mm según configuración.
• P4: ¿Es posible monitorizar la temperatura? Sí — los sensores integrados opcionales proporcionan retroalimentación en tiempo real.
• P5: ¿Qué tamaños están disponibles? Footprints estándar 30×30 a 80×80 mm; tamaños personalizados bajo pedido.
• P6: ¿Se puede personalizar? Sí — dimensiones, potencia, densidad, tipo de tensión, sensores, montaje y diseño térmico pueden especificarse.

Configuraciones disponibles (12V~600V ajustable)
Dimensiones (mm) | Voltaje ajustable (V) | Rango de potencia (W) | Corriente máxima (A)
30 x 30 | 12 ~ 48 | 5 ~ 280 | 6.0
30 x 30 | 24 ~ 80 | 15 ~ 600 | 8.6
30 x 30 | 48 ~ 120 | 20 ~ 600 | 8.6
30 x 30 | 80 ~ 200 | 50 ~ 600 | 3.6
30 x 30 | 120 ~ 250 | 100 ~ 600 | 3.6
30 x 30 | 200 ~ 400 | 300 ~ 600 | 2.0
30 x 30 | 250 ~ 600 | 450 ~ 600 | 2.0
35 x 35 | 12 ~ 48 | 10 ~ 400 | 8.3
35 x 35 | 24 ~ 80 | 30 ~ 800 | 12.0
35 x 35 | 48 ~ 120 | 30 ~ 800 | 12.0
35 x 35 | 80 ~ 200 | 80 ~ 880 | 4.5
35 x 35 | 120 ~ 250 | 200 ~ 900 | 4.5
35 x 35 | 200 ~ 400 | 500 ~ 900 | 3.2
35 x 35 | 250 ~ 600 | 750 ~ 900 | 3.2
40 x 40 | 12 ~ 48 | 5 ~ 380 | 8.0
40 x 40 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1000 | 12.5
40 x 40 | 48 ~ 120 | 80 ~ 1000 | 12.5
40 x 40 | 80 ~ 200 | 80 ~ 1000 | 5.6
40 x 40 | 120 ~ 250 | 200 ~ 1000 | 5.6
40 x 40 | 200 ~ 400 | 500 ~ 1000 | 3.6
40 x 40 | 250 ~ 600 | 800 ~ 1000 | 3.6
50 x 50 | 12 ~ 48 | 10 ~ 380 | 8.0
50 x 50 | 24 ~ 80 | 25 ~ 1050 | 13.3
50 x 50 | 48 ~ 120 | 60 ~ 1600 | 16.6
50 x 50 | 80 ~ 200 | 150 ~ 1600 | 8.0
50 x 50 | 120 ~ 250 | 300 ~ 1600 | 8.0
50 x 50 | 200 ~ 400 | 850 ~ 1800 | 6.0
50 x 50 | 250 ~ 600 | 1300 ~ 2000 | 6.5
60 x 60 | 12 ~ 48 | 10 ~ 280 | 6.0
60 x 60 | 24 ~ 80 | 20 ~ 800 | 10.0
60 x 60 | 48 ~ 120 | 80 ~ 1800 | 15.0
60 x 60 | 80 ~ 200 | 200 ~ 2000 | 11.1
60 x 60 | 120 ~ 250 | 450 ~ 2000 | 8.0
60 x 60 | 200 ~ 400 | 1300 ~ 2400 | 8.7
60 x 60 | 250 ~ 600 | 2000 ~ 2400 | 8.7
80 x 80 | 12 ~ 48 | 10 ~ 450 | 9.6
80 x 80 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1200 | 16.0
80 x 80 | 48 ~ 120 | 80 ~ 2200 | 19.7
80 x 80 | 80 ~ 200 | 200 ~ 2200 | 18.2
80 x 80 | 120 ~ 250 | 400 ~ 3450 | 13.1
80 x 80 | 200 ~ 400 | 1200 ~ 4200 | 10.6
80 x 80 | 250 ~ 600 | 1900 ~ 4200 | 10.6

Especificaciones técnicas

• Marca: KLC Corporation
• Modelo / serie: Thin Plate TTV (basado en KLC TTV 2.0)
• Footprints estándar: 30×30 a 80×80 mm (personalizables)
• Rango de voltaje ajustable: p.ej. 12–600 V DC
• Opciones de tensión fija: 110 V y 220 V
• Potencias seleccionables según configuración (max informado ≈ 4 200 W)
• Sensores integrados opcionales: NTC, RTD, termopar
• Aplicaciones: simulación térmica de chips, pruebas de hotspots, validación de refrigeración GPU/CPU/IA, evaluación de centros de datos, I+D