Placa fría con refrigeración por líquido

de aluminiode cobre

Descripción
El Vehículo de Prueba Térmica (TTV) KLC con disipador o placa fría integrada es una unidad monolítica en la que el elemento calefactor está estructuralmente embebido en el disipador. Al eliminar la variabilidad del TIM, el diseño ofrece datos térmicos realistas y repetibles para servidores AI, módulos OAM, GPU, ASIC y sistemas de refrigeración HPC de alta densidad.

Ventajas clave

• Cero incertidumbre por TIM gracias a la integración estructural del calefactor y el disipador para alta precisión de medición.
• Capacidad de potencia muy alta adecuada para validaciones bajo cargas extremas de IA/GPU/HPC.
• Compatible con refrigeración por aire, por líquido, inmersión y refrigeración de electrónica de potencia.
• Entrega preensamblada con cables certificados UL y archivos CAD STEP para facilitar la correlación CFD e integración.

Características principales

• TTV con disipador integrado (construcción de una sola pieza) — elimina variables de interfaz y presión de montaje.
• Alta densidad de potencia — admite hasta 12.800 W totales y hasta 500 W/cm² de flujo térmico para validación de puntos calientes.
• Personalización mecánica — tamaños de base de 30×30 mm a 80×80 mm o dimensiones personalizadas.
• Opciones eléctricas — rango de voltaje ajustable 12V–600V o configuraciones fijas 110V/220V.
• Diseños de aletas — adaptados para aire o líquido; altura de aleta personalizable de 10 mm a 100 mm.
• Sensores integrados — sensores multipunto opcionales para mapeo térmico en tiempo real.

Resumen de especificaciones técnicas

• Material base: cobre de alta pureza
• Material del disipador: cobre, aluminio o híbrido
• Tamaños estándar: 30×30, 35×35, 40×40, 50×50, 60×60, 80×80 mm (disponible a medida)
• Voltaje: 12V–600V (ajustable); opciones fijas 110V y 220V
• Densidad máxima de potencia: hasta 500 W/cm²
• Potencia total máxima: hasta 12.800 W
• Altura de aleta: 10 mm a 100 mm (personalizable)
• Métodos de refrigeración: aire, líquido, inmersión, refrigeración de electrónica de potencia
• Soporte CFD: archivos 3D STEP y características térmicas detalladas proporcionados

Aplicaciones

• Pruebas térmicas de servidores AI — validación de soluciones OAM/GPU bajo cargas térmicas extremas.
• Desarrollo de refrigeración líquida — caracterización de distribución de flujo y caída de presión en placas frías.
• Validación de refrigeración por aire — optimización de geometrías de aletas y transferencia térmica.
• Verificación de diseño (DVT) — pruebas repetibles sin riesgo para chips reales.

Cómo seleccionar su TTV con disipador

• Defina el método de refrigeración: aire, líquido, inmersión o electrónica de potencia.
• Especifique la potencia objetivo y la densidad (W y W/cm²).
• Elija tamaño de base y configuración de aletas (altura, espaciado, patrón) según flujo y restricciones mecánicas.
• Decida la integración de sensores: colocación y número de puntos de medida.
• Indique zonas de puntos calientes, objetivos de resistencia térmica (K/W) y patrones de montaje.

FAQ

• P: ¿Pueden las aletas ser híbridas cobre/aluminio?
  R: Sí — se admite base de cobre con aletas de aluminio para equilibrar rendimiento y coste.
• P: ¿Es apto para inmersión diphasica?
  R: Sí — los materiales y tratamientos superficiales pueden hacerse compatibles con fluidos dieléctricos comunes.
• P: ¿Incluye sensores de temperatura?
  R: Opcionalmente se pueden integrar sensores multipunto para mapeo térmico en tiempo real.
• P: ¿Qué niveles de potencia puede simular?
  R: Hasta 12.800 W y 500 W/cm² de flujo térmico.

Entregables y soporte de ingeniería

• Unidades preensambladas con cables certificados UL.
• Archivos 3D STEP y características térmicas detalladas para CFD y correlación de simulación.
• Soporte de personalización para base mecánica, interfaces de montaje, configuración eléctrica y colocación de sensores.