System-on-chip sistema programable monochip RE3200

SoC

Introducción
El chip informático RE3200 AI Vision es un SoC RISC‑V altamente integrado y de bajo consumo, diseñado para aplicaciones de visión AI en el edge. Integra CPU, acelerador IA dedicado, procesamiento de vídeo y audio, funciones de seguridad y E/S flexibles en un paquete QFN40L compacto.

Ventajas clave

• Arquitectura altamente integrada que combina CPU, acelerador IA, vídeo, audio y subsistemas de seguridad
• Computación heterogénea multinúcleo para cargas paralelas y programación inteligente de recursos
• Módulos de aceleración hardware configurables para desarrollo personalizado y optimización de modelos

IA y rendimiento

• Acelerador IA dedicado integrado que ofrece hasta 0,6 TOPS
• Admite modelos de deep learning convencionales para inferencia de visión en tiempo real
• Diseño energético optimizado que logra hasta un 300% de mejora en la eficiencia de cálculo
• Funcionamiento típico de ultra‑bajo consumo para dispositivos always‑on en el edge

Consumo de energía

• Corriente pico: <45 mA @ 25°C
• Modo de suspensión profunda (despertar por GPIO o temporizador): <10 µA

Interfaces y conectividad

• Amplio soporte de periféricos: MIPI‑CSI, HDMI, USB 3.0 y Ethernet
• Configuración de E/S flexible para cumplir diversos requisitos de integración

Fiabilidad y condiciones de operación

• Temperatura ambiente: -40°C a 85°C
• Temperatura de unión: -40°C a 125°C
• Protección ESD: 4 kV (HBM)
• Inmunidad al latch‑up: 200 mA

Proceso y embalaje

• Proceso de baja potencia 55 nm (1P7M)
• Paquete QFN40L, 5 mm × 5 mm × 0,75 mm, paso 0,4 mm

Fuente de alimentación

• Suministro externo único 3,3 V (rango 3,0–3,6 V)
• LDO integrados: 3,3 V→1,2 V y 3,3 V→1,8 V

Aplicaciones objetivo

• Sistemas de vigilancia inteligentes
• Transporte inteligente
• Visión industrial
• Dispositivos IoT y domótica

Características / especificaciones técnicas

• Modelo: RE3200
• Arquitectura: SoC RISC‑V con CPU, IA, vídeo, audio y seguridad integrados
• Acelerador IA: hasta 0,6 TOPS
• Computación: heterogénea multinúcleo con aceleradores hardware configurables
• Proceso: 55 nm (1P7M)
• Paquete: QFN40L, 5 mm × 5 mm × 0,75 mm, paso 0,4 mm
• Alimentación: 3,3 V externa (3,0–3,6 V); LDOs integrados
• Corriente pico: <45 mA @ 25°C; suspensión profunda <10 µA
• Interfaces: MIPI‑CSI, HDMI, USB 3.0, Ethernet; E/S flexibles
• Rango operativo: -40°C a 85°C; unión: -40°C a 125°C
• Protecciones: ESD 4 kV (HBM); inmunidad al latch‑up 200 mA