Descripción generalSupresores de sobretensión transitoria de montaje superficial, serie XFD11K33CA–XFD11K85CA. Diseñados con la tecnología XClampR® de recorte plano en paquete SMD DO-218AC para alta estabilidad térmica y fiabilidad en aplicaciones automotrices e industriales.
Características- Perfil de recorte plano XClampR®
- Capacidad de sobretensión 8/20 µs superior con baja resistencia dinámica
- Temperatura máxima de unión TJ = 175 °C para elevada estabilidad térmica
- Comportamiento bidireccional adecuado para protección de transitorios en AC y polaridades reversibles
- Construcción de montaje superficial (SMD DO-218AC) para integración compacta en PCB
Documentos disponibles- Hoja de datos: XFD11K33CA thru XFD11K85CA
- Información de marcado del cuerpo (DO-218AC)
- Información de embalaje (DO-218AB / DO-218AC)
- Guía de proceso de soldadura
- Infografías y hojas de producto: documentación XClampR® recorte plano
Otros recursos- Modelos ECAD disponibles en bibliotecas de terceros (p. ej. Ultra Librarian)
Especificaciones técnicas- Designación de la serie: XFD11K (rango: XFD11K33CA thru XFD11K85CA)
- Tipo de dispositivo: Supresor de sobretensión transitoria bidireccional (TVS)
- Tecnología: XClampR® recorte plano
- Paquete / Montaje: SMD DO-218AC (montaje superficial)
- Comportamiento de recorte: Perfil de recorte plano
- Capacidad de sobretensión: Rendimiento superior en 8/20 µs con baja resistencia dinámica
- Temperatura máxima de unión (TJ): 175 °C
- Aplicaciones previstas: Automoción, electrónica de alta fiabilidad, protección contra sobretensiones en entornos térmicamente exigentes