Diodo TVS XFD11K33CA thru XFD11K85CA
para montaje en superficiecon protección contra las sobretensionesbidireccional

Diodo TVS - XFD11K33CA thru XFD11K85CA - VISHAY - para montaje en superficie / con protección contra las sobretensiones / bidireccional
Diodo TVS - XFD11K33CA thru XFD11K85CA - VISHAY - para montaje en superficie / con protección contra las sobretensiones / bidireccional
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Características

Tecnología
TVS
Montaje
para montaje en superficie
Características eléctricas
con protección contra las sobretensiones
Otras características
bidireccional
Tensión directa

Máx.: 104 V

Mín.: 36,7 V

Descripción

Descripción general
Supresores de sobretensión transitoria de montaje superficial, serie XFD11K33CA–XFD11K85CA. Diseñados con la tecnología XClampR® de recorte plano en paquete SMD DO-218AC para alta estabilidad térmica y fiabilidad en aplicaciones automotrices e industriales.

Características
  • Perfil de recorte plano XClampR®
  • Capacidad de sobretensión 8/20 µs superior con baja resistencia dinámica
  • Temperatura máxima de unión TJ = 175 °C para elevada estabilidad térmica
  • Comportamiento bidireccional adecuado para protección de transitorios en AC y polaridades reversibles
  • Construcción de montaje superficial (SMD DO-218AC) para integración compacta en PCB


Documentos disponibles
  • Hoja de datos: XFD11K33CA thru XFD11K85CA
  • Información de marcado del cuerpo (DO-218AC)
  • Información de embalaje (DO-218AB / DO-218AC)
  • Guía de proceso de soldadura
  • Infografías y hojas de producto: documentación XClampR® recorte plano


Otros recursos
  • Modelos ECAD disponibles en bibliotecas de terceros (p. ej. Ultra Librarian)


Especificaciones técnicas
  • Designación de la serie: XFD11K (rango: XFD11K33CA thru XFD11K85CA)
  • Tipo de dispositivo: Supresor de sobretensión transitoria bidireccional (TVS)
  • Tecnología: XClampR® recorte plano
  • Paquete / Montaje: SMD DO-218AC (montaje superficial)
  • Comportamiento de recorte: Perfil de recorte plano
  • Capacidad de sobretensión: Rendimiento superior en 8/20 µs con baja resistencia dinámica
  • Temperatura máxima de unión (TJ): 175 °C
  • Aplicaciones previstas: Automoción, electrónica de alta fiabilidad, protección contra sobretensiones en entornos térmicamente exigentes

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ELECTRONICA 2026
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