Cerámica de anillo

de alúmina

Los discos de metalización de cerámica de alúmina, diseñados con 3 orificios, se utilizaban normalmente en los envases TO (Transistor Outline). Proporcionan el sellado hermético, el aislamiento eléctrico y la estabilidad térmica en condiciones estrictas para envases electrónicos de alta fiabilidad. Resumen del producto La metalización de cerámica de alúmina es el proceso de aplicación de molibdeno-manganeso (Mo-Mn) y posterior recubrimiento con níquel sobre cerámica, uniendo las propiedades mecánicas y eléctricas de la cerámica y los metales. Estos tres orificios pasantes sirven para alojar clavijas metálicas de paso, lo que permite la interconexión eléctrica manteniendo el aislamiento hermético. El disco de alúmina metalizado constituye la base aislante de los paquetes TO como TO-3, TO-5, TO-8, TO-39, etc. Campos de aplicación -Paquetes TO (por ejemplo, TO-3, TO-5, TO-8, TO-39) -Dispositivos semiconductores de potencia -Diodos láser y envases optoelectrónicos -Embalaje de dispositivos de RF y microondas -Sensores herméticos y de alta fiabilidad -Telecomunicaciones y componentes ópticos -Electrónica médica, militar y aeroespacial