Hoja de de cerámica

de alúminanitruro de aluminiode aislamiento

Descripción del producto
Lámina aislante cerámica diseñada para encapsulados TO-247 que proporciona aislamiento eléctrico y una interfaz térmica eficiente. Fabricada en cerámica de alúmina (Al₂O₃) y nitruro de aluminio (AlN). Disponible en dos variantes: pad de refrigeración con orificios de 3,7 mm y pad sin orificios. Habitualmente usada en ensamblajes de semiconductores discretos de alta potencia como MOSFET, IGBT y transistores.

Características

• Transferencia de calor eficiente desde dispositivos de alta potencia (MOSFET, IGBT, transistores)
• Rendimiento estable bajo cargas térmicas y eléctricas elevadas
• Distribución uniforme de la presión para un contacto constante
• Contribuye a prolongar la vida útil de los componentes y mejorar la fiabilidad del sistema
• Alto rendimiento térmico combinado con aislamiento eléctrico

Aplicaciones

• Interfaz térmica para pads de refrigeración de IGBT, disipación térmica de MOS y gestión térmica de tiristores
• Módulos de potencia DC, controladores de motor e inversores industriales
• Inversores solares, convertidores de turbinas eólicas y sistemas de gestión de baterías
• Fuentes de alimentación de alta eficiencia, amplificadores y sistemas UPS

Especificaciones técnicas

• Tipo de producto: lámina aislante cerámica TO-247
• Materiales: cerámica de alúmina (Al₂O₃) y nitruro de aluminio (AlN)
• Variantes: con orificios de 3,7 mm; sin orificios
• Encapsulado objetivo: TO-247
• Funciones principales: aislamiento eléctrico e interfaz térmica para disipación
• Usos típicos: módulos de potencia DC, accionamientos de motor, inversores industriales y electrónica de potencia