Computer-on-modules Yocto SECO
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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1SOM-SMARC-QCS6490
Tamaño de la memoria: 0 GB - 12 GB
... Módulo SMARC® 2.1.1 con procesador Qualcomm® QCS6490 Resolución de vídeo - Pantalla principal: FHD+ a 120 fps Pantalla secundaria: hasta 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Puertos serie 2x UART (RX/TX/RTS/CTS), 2x UART (RX/TX) Otras ...
SECO
Tamaño de la memoria: 12 GB
Módulo SMARC® 2.1.1 con procesador Qualcomm® QCS5430
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) con procesadores de aplicaciones MediaTek Genio 700 Audio - 2 puertos I2S Puertos serie - 2x UART (4 hilos) 2x UART (2 hilos) Otras interfaces - GPIOs Interfaz ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB
... Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores de aplicaciones MediaTek Genio 510 Gráficos GPU Mali-G57 MC2 Audio 2 puertos I2S Puertos serie 2x UART (4 hilos) 2x UART (2 hilos) Otras interfaces - GPIOs Interfaz de cámara MIPI-CSI Bus ...
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Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... distribución remota y segura de software
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computer-on-module SMARC 2.1SOM-SMARC-TWL
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Resumen
Módulo SMARC® Rel. 2.1 (E08) con Intel® Core™ i3 y procesadores Intel® N Series (Twin Lake). Factor de forma compacto 50 x 82 mm pensado para aplicaciones embebidas industriales; memoria LPDDR5 soldada y amplio conjunto ...
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Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... Descripción
Módulo COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 que integra el SoC Rockchip RK3588 y un AIPU Axelera Metis soldado (hasta 120 TOPS) para IA en el borde, multimedia y aplicaciones embebidas industriales.
Aspectos ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... Descripción
Módulo cliente COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL diseñado para procesadores Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H y -U). Placa modular en factor de forma COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) para edge industrial, automatización, ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... Resumen
Módulo μQseven® ELECTRA C72 con procesadores NXP i.MX 8M Mini y NXP i.MX 8M Nano. Factor de forma compacto 40 x 70 mm con memoria DDR4 soldada, opciones de eMMC a bordo e interfaces de vídeo para aplicaciones embebidas ...
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Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... Descripción
Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic (E59) SOM-COMe-BT6-ARL basado en procesadores Intel® Core™ Ultra Serie 2 (Arrow Lake) en variantes H y U. Diseñado para aplicaciones embebidas que requieren rendimiento CPU/GPU, ...
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