Computer-on-module COM-HPC PN-SOM-COM-HPC-A-ARL

Intel® Core™ UltraHDMIDisplayPort

Descripción
Módulo cliente COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL diseñado para procesadores Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H y -U). Placa modular en factor de forma COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) para edge industrial, automatización, visión y clientes embebidos.

Aspectos destacados

• CPU: Compatibilidad con Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H / -U)
• Gráficos: Controlador Intel® Xe LPG integrado hasta 128 EU, soporte hasta 4 pantallas independientes
• Memoria: 2x SO‑DIMM DDR5 (IBECC) hasta 64 GB
• Conectividad: Hasta 2x NBase‑T 2.5GbE (Intel® I226), varios puertos USB de alta velocidad (20/10 Gbps) y puertos Hi‑Speed
• Expansión: Lanes PCIe Gen4/Gen5 múltiples (x1/x4/x8) para periféricos y aceleradores

Seguridad y conformidad

• Secure Boot: Arranque seguro integrado para proteger la integridad del sistema desde el primer inicio
• OTA Updates: Actualizaciones remotas y seguras de firmware y software
• Supervisión: Monitorización y gestión de plataforma (integración Clea)
• Sistema seguro: Soporte Yocto / Clea OS para builds seguros y personalizables
• Conformidad: Diseño orientado a facilitar el cumplimiento de EN18031‑1; TPM 1.2/2.0 opcional
• Contenerización: Soporte Docker para despliegue de aplicaciones aisladas

Especificaciones técnicas

• Factor de forma: COM‑HPC® Size A (Client pinout), 120 x 95 mm
• Familia de procesadores: Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake H/U)
• Opciones CPU: Variantes H y U (ej. 165H/155H/135H/125H y 165U/155U/135U/125U)
• Gráficos: Intel® Xe LPG hasta 128 EU, 4 pantallas independientes
• Memoria: 2x SO‑DIMM DDR5 (IBECC) hasta 64 GB (DDR5‑5600/6400 según configuración)
• Interfaces de vídeo: DDIs que soportan DP/HDMI y DP Alt‑Mode por Type‑C; eDP
• Resolución vídeo: HDMI 2.1 / DP 2.1 / eDP 1.4b — hasta 8K@60Hz, DP hasta 8K60 / 5K120, eDP hasta 4K120 HDR
• Almacenamiento: Hasta 2x SATA Gen3.2; NVMe SSD opcional onboard (PCIe x4) hasta 512 GB / 1 TB según SKU
• Red: Hasta 2x NBase‑T (2.5GbE) con Intel® I226; soporte TSN
• USB: 2x USB 10 Gbps; 2x USB 20/40 Gbps; 8x puertos Hi‑Speed USB
• PCIe: Hasta 7x PCIe x1 Gen4 (4x agrupables); hasta 3x PCIe x4 Gen4; 1x PCIe x8 Gen5 (H‑series)
• Audio: Interfaz audio HD; 2x SoundWire
• Serial: 2x UARTs 4 hilos
• Otros I/O: SPI (Boot + GP), 2x I2C, SMBus, eSPI, 12x GPIO, 2x MIPI‑CSI‑2 4‑lane, watchdog, gestión térmica/ventilador
• Alimentación: +12VDC ±10% (opcional +5VSB, +3VRTC)
• Sistemas operativos: Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise; Clea OS (Yocto)
• Temperatura de funcionamiento: 0°C a +60°C (comercial)
• Dimensiones: 120 x 95 mm