Computer-on-module COM Express SOM-COMe-CT6-ADL-N

COM Express CompactIntel® AtomIntel® Core™ i3-N305

Resumen
Módulo compacto COM Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-ADL-N con procesadores Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N) y compatibilidad con las series Intel N y Core i3 N305. Diseñado para aplicaciones embebidas e industriales que requieren computación de bajo consumo, múltiples pantallas y soporte TSN en formato 95 x 95 mm.

Aspectos destacados

• CPU: Intel® Atom® x7000E, series Intel® Processor N y opción Intel® Core™ i3 N305
• Gráficos: Intel® Gen12 UHD integrado hasta 32 EU, soporte para hasta 3 pantallas independientes
• Memoria: 1 ranura SO-DIMM DDR5, soporte DDR5-4800 IBECC, hasta 16 GB
• Conectividad: controlador NBase-T GbE con 2.5GbE y soporte TSN

Kit de evaluación
Kit de evaluación disponible con placa base, memoria, fuente de alimentación, cableado, medio de almacenamiento y solución térmica para prototipado y pruebas inmediatas. Precio desde 529,90 €.

Seguridad y software

• Secure Boot para la integridad de la plataforma
• Actualizaciones OTA para distribución de software remota
• Monitorización del dispositivo para seguimiento continuo del estado y la actividad
• Integración Clea OS (Yocto) para builds de SO seguras y personalizables
• Soporte Docker para despliegue de aplicaciones en contenedores

Especificaciones técnicas

• Producto: Módulo COM Express® 3.1 Tipo 6 compacto, SOM-COMe-CT6-ADL-N (Alder Lake N)
• Ejemplos de CPU: Intel Atom® x7425E (Quad Core 1,5 GHz, Turbo 3,4 GHz, 12 W TDP), x7213E (Dual Core 1,7 GHz, Turbo 3,2 GHz, 10 W TDP), x7211E (Dual Core 1,0 GHz, Turbo 3,2 GHz, 6 W TDP); Intel® Core™ i3-N305 (ocho núcleos 1,0/1,8 GHz, Turbo 3,8 GHz, 9/15 W TDP); variantes N200/N97/N50
• Memoria: 1x SO-DIMM DDR5, DDR5-4800 IBECC, hasta 16 GB
• Gráficos y pantallas: Intel® Gen12 UHD hasta 32 EU; hasta 3 pantallas independientes; 2x DDI (DP/HDMI/DP Alt-Mode Type-C), 1x DDI (DP/HDMI), 1x eDP o opción LVDS
• Resolución de vídeo: HDMI hasta 4K@60Hz (HDMI 2.0b); DP 1.4 / eDP 1.4 hasta 4096x2304@60Hz; LVDS hasta 1920x1200@60Hz
• Almacenamiento: Hasta 2x SATA Gen3; eMMC 5.1 opcional soldado
• USB & PCIe: Hasta 2x USB 10 Gbps, opción 3x USB 5 Gbps, 8 puertos Hi-Speed USB; hasta 6 líneas PCIe Gen3
• Audio & periféricos: Audio HD, SoundWire, 2x UART, SPI, 2x I2C, SMBus, gestión de ventilador y térmica; eSPI/LPC opcional, TPM 1.2/2.0, LID#/SLEEP#/PWRBTN#, watchdog, 4x GPI, 4x GPO, 2x CSI opcional
• Red: 1x Ethernet NBase-T (MaxLinear GPY211/215) con 2.5GbE y TSN
• Alimentación: +12 VDC ±10%, +5VSB opcional, +3VRTC
• Sistemas operativos: Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise 2019/2021 LTSC, Clea OS (Yocto)
• Temperatura de funcionamiento: Comercial 0°C a +60°C; Industrial -40°C a +85°C (medido en el disipador SECO)
• Dimensiones: 95 x 95 mm
• Números de ejemplo: ME90-2130-2122-C1 (i3-N305, eMMC 64GB, TPM 2.0, Temp. comm.); ME90-3100-2122-C1 (x7211E); ME90-5100-1121-C1 (N97); ME90-7100-1201-C1 (N50)