Computer-on-module COM Express SOM-COMe-CT6-TWL

COM Express CompactIntel® Core i3Intel® Processor N-series

Descripción
Módulo COM Express® Rel. 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-TWL con procesadores Intel® Core™ i3 y Intel® Processor N Series (Twin Lake). Formato compacto 95 x 95 mm para sistemas embebidos e industriales.

Aspectos destacados

• CPU: Intel® Core™ i3‑N355 y opciones Intel® N‑Series (N250, N150)
• Gráficos: Intel® Gen12 UHD integrado, hasta 32 EU; soporte para 3 pantallas independientes
• Memoria: 1x zócalo DDR5 SO‑DIMM compatible con DDR5‑4800 IBECC, hasta 16 GB

Características clave

• Soporte de múltiples SKU CPU (i3‑N355: 8 núcleos, Turbo hasta 3,9 GHz; N250/N150 variantes de bajo consumo)
• Salidas de vídeo: 2x DDI (DP/HDMI®, DP Alt‑Mode sobre Type‑C), 1x DDI (DP/HDMI®), 1x eDP o LVDS (opciones de fábrica)
• Resoluciones: HDMI® hasta 4K@60 Hz; DP 1.4 / eDP 1.4 hasta 4096×2304@60 Hz; LVDS hasta 1920×1200@60 Hz
• Almacenamiento: hasta 2x canales SATA Rev.3; eMMC 5.1 opcional soldado
• Red: 1x NBase‑T Ethernet (MaxLinear GPY211/215), soporte 2.5GbE y TSN
• USB: hasta 2x USB 10 Gbps; opcional 3x USB 5 Gbps; 8x puertos Hi‑Speed USB
• PCIe: hasta 6x lanes PCIe Gen3
• E/S: audio HD, SoundWire, 2x UART, SPI, 2x I2C, SMBus, watchdog, 4x GPI, 4x GPO; TPM opcional, 2x CSI opcionales
• Alimentación: +12 VDC ±10% (opcional +5VSB, +3VRTC)
• Sistemas soportados: Windows 10 IoT Enterprise 2019/2021 LTSC; Clea OS (Yocto)
• Temperatura de operación: 0°C a +60°C (comercial); -40°C a +85°C (industrial)

Especificaciones técnicas

• Factor de forma: COM Express® Rel. 3.1 Tipo 6 (Compact), 95 x 95 mm
• Opciones CPU: Intel® Core™ i3‑N355 (8 núcleos @1.9 GHz, Turbo hasta 3.9 GHz, 15 W); Intel® N250 (4 núcleos, Turbo hasta 3.8 GHz, 6 W); Intel® N150 (4 núcleos, Turbo hasta 3.6 GHz, 6 W)
• Memoria: 1x DDR5 SO‑DIMM, DDR5‑4800 IBECC, hasta 16 GB
• Gráficos: Intel® Gen12 UHD, hasta 32 EU, hasta 3 pantallas independientes
• Interfaces vídeo: 2x DDI (DP/HDMI®, DP Alt‑Mode Type‑C); 1x DDI (DP/HDMI®); 1x eDP o LVDS (opciones)
• Almacenamiento: hasta 2x SATA Rev.3; eMMC 5.1 opcional
• Red: 1x NBase‑T 2.5GbE (MaxLinear GPY211/215) con soporte TSN
• USB: hasta 2x USB 10 Gbps; opcional 3x USB 5 Gbps; 8x Hi‑Speed
• PCIe: hasta 6x lanes Gen3
• Audio / Serie: Audio HD, SoundWire; 2x UART
• Otras interfaces: SPI, 2x I2C, SMBus, gestión térmica/ventilador, eSPI/LPC opcional, TPM opcional, LID#/SLEEP#/PWRBTN#, watchdog, 4x GPI, 4x GPO, 2x CSI opcional
• Alimentación: +12 VDC ±10% (opcional +5VSB, +3VRTC)
• Sistemas operativos: Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC / 2021 LTSC; Clea OS (Yocto)
• Rango de temperatura: Comercial 0°C a +60°C; Industrial -40°C a +85°C (medido en heatspreader estándar)
• Dimensiones: 95 x 95 mm
• Ejemplos de referencias: ME90-H140-1122-C1; ME90-G100-2121-C1; ME90-F100-1121-C1; ME90-F100-1201-C1

Aplicaciones recomendadas

• Controladores embebidos y automatización industrial
• HMI, señalización digital y sistemas de visión
• Soluciones OEM para transporte, automatización de edificios y edge computing