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Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... Descripción
Módulo COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 que integra el SoC Rockchip RK3588 y un AIPU Axelera Metis soldado (hasta 120 TOPS) para IA en el borde, multimedia y aplicaciones embebidas industriales.
Aspectos ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
... Descripción general
Módulo COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 con procesadores AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Módulo compacto 95 x 95 mm diseñado para aplicaciones embebidas que requieren ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
... b>Overview
Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 con procesadores Intel® Core™ Ultra Series 3 (codename: Panther Lake-H), pensado para sistemas embebidos y edge de alto rendimiento con aceleración AI, soporte multi‑pantalla y
E/S ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 95, que ofrece procesamiento optimizado y aceleración avanzada de aprendizaje automático ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
... Descripción general
Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL basado en procesadores Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H). Diseñado para sistemas embebidos que requieren capacidad de cómputo, gráficos integrados, ...
SECO
Tamaño de la memoria: 2, 4, 6 GB
... industrial NXP i.MX 8M Plus, que incluye 4 núcleos Arm Cortex-A53 e integra una NPU de 2,3 TOPS para la aceleración del aprendizaje automático. Ofrece múltiples opciones de visualización y varias interfaces de alta velocidad, ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1JSOM-R68C series
Tamaño de la memoria: 2, 4 GB
... RK3568J de calidad industrial, que incluye 4 núcleos Arm Cortex-A55 e integra una NPU de 1 TOPS para la aceleración del aprendizaje automático. Ofrece múltiples opciones de visualización y varias interfaces de alta velocidad ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
Tamaño de la memoria: 2 GB - 8 GB
... con procesador ARM® Cortex®-A53 aRM® Cortex®-A53. Esto potencia las capacidades de Inteligencia Artificial (IA) y Aprendizaje Automático (ML) mejora el rendimiento multimedia, es compatible con Edge Computing Computing, ...
VEST
Tamaño de la memoria: 2 GB - 8 GB
... principales - NPU dedicada para acelerar la IA y el aprendizaje automático - Acelera el procesamiento de datos en tiempo real, con doble pantalla - Amplias funciones multimedia - Integridad de datos segura, protección ...
VEST
Tamaño de la memoria: 2 GB - 8 GB
... de bajo consumo. Presentamos el VEST OSM (Small) i.MX8M Plus SOM adecuado para una amplia gama de aplicaciones, como por ejemplo - NPU dedicada para acelerar la IA y el aprendizaje automático - Aceleración ...
VEST
Tamaño de la memoria: 2, 3, 4, 6 GB
... señales de E/S a través de un conector de tarjeta MXM 3.0 de 314 patillas y paso de 0,5 mm. Es capaz de ejecutar el sistema operativo Linux y dispone de numerosos recursos de software. MYIR ofrece la placa de desarrollo MYD-JX8MPQ para ...
... Introducción
El
módulo Edge AI SoC es un
módulo de computación compacto y de alto rendimiento que ofrece IA en el dispositivo y procesamiento de vídeo avanzado para productos basados en visión. Proporciona interfaces ...
Tecoo Electronics
... Resumen del producto
El
módulo SoC de IA (Modelo 291940090) es un
módulo compacto de computación en el borde diseñado para inferencia de IA local y procesamiento de vídeo en tiempo real. Está dirigido a integradores ...
Tecoo Electronics
... Introducción del producto
El
módulo AI SoC es un
módulo de cómputo de alto rendimiento y eficiencia energética diseñado para visión integrada de próxima generación. Basado en la arquitectura abierta RISC‑V y ...
Tecoo Electronics
Tamaño de la memoria: 2 GB - 8 GB
... Resumen
El
módulo Edge AI
SoM proporciona aceleración IA escalable y procesamiento multimedia para seguridad, automatización industrial e IoT inteligente en el borde. Diseñado para análisis de vídeo en tiempo ...
Tecoo Electronics
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