Moldeadora para encapsulado 3Ge

multiestaciónpara la industria del embalajeajustable

Descripción general
El 3Ge es un sistema de encapsulado y moldeo diseñado para la producción de paquetes de alta densidad y la integración en fábricas inteligentes. Heredando las ventajas del IDEALmold 3G, el 3Ge ofrece aproximadamente un 30% menos de tiempo de conversión, módulos mecánicos mejorados y un precalentador de bajo consumo. Incluye funciones de mantenimiento predictivo para aumentar la disponibilidad y reducir la intervención manual.

Características

• Solución Ultra High Density (UHD): 100 mm (an) × 300 mm (l)
• Configuración de prensas: 1 a 4 prensas configurable, opción 170T
• Listo para integración: compatibilidad con FOL inline y PEP inline
• Comunicaciones de fábrica: opción SECS/GEM disponible
• Soporte de empaquetado avanzado: opción para paquetes avanzados
• PGS Top Gate Molding: capacidad patentada por ASMPT
• Compatibilidad DSC: preparado para la solución de moldeo DSC
• Sistema de vacío: SmartVac con rendimiento de ~3 Torr

Características / especificaciones técnicas

• Nombre del producto: 3Ge
• Aplicación: sistema de encapsulado / moldeo para packaging de semiconductores
• Fábrica inteligente: software de mantenimiento predictivo incluido / preparado
• Rendimiento: ~30% menos tiempo de conversión vs IDEALmold 3G
• Mecánica: diseño mejorado de módulos mecánicos para cambios más rápidos
• Energía: módulo de precalentamiento de ahorro energético
• Capacidad UHD: 100 mm (an) × 300 mm (l)
• Configuración de prensas: 1–4 prensas configurable; opción 170T
• Integración: FOL inline y PEP inline listos para integración
• Comunicaciones: opción SECS/GEM disponible
• Soporte de empaquetado: opción para paquetes avanzados preparada
• Tecnología de moldeo: PGS Top Gate Molding patentada por ASMPT
• DSC: preparado para la solución de moldeo DSC
• Vacío: SmartVac alcanzando ~3 Torr