Microsoldadora de chips para die attach INFINITE

de epoxiautomatizadapara la industria de los semiconductores

Descripción del producto
El INFINITE es un bonder automático de nueva generación para obleas de 12” diseñado para un posicionamiento de alta precisión y una dispensación estable. Integra tecnologías dedicadas al control de epoxi, medición de nivel, control de movimientos de unión y inspección por visión rápida. El sistema admite manejo de wafers de 12”, lead frames de alta densidad (ej.: 300 × 100 mm), óptica uplook opcional para mejorar la inspección y un porta-piezas universal para distintos tipos de paquetes.

Características

• Alto rendimiento para entornos de producción
• Excelente precisión de posicionamiento XY
• Manejo de lead frames de alta densidad (ej. 300 × 100 mm)
• Óptica uplook opcional para mejorar la precisión de montaje e inspección
• Tecnologías integradas iFeatures: iTouch, iSense, iDispense

iFeatures adicionales y capacidades

• iDispense: control de colas de epoxi
• iSense: medición de nivel precisa
• iTouch: control de movimiento de unión para dies finos y epoxis especiales
• iBalance: protección contra vibraciones para estabilidad en dispensación y unión
• iFlash: tecnología de inspección por visión rápida
• iFlat: gestión del warpage

Especificaciones técnicas

• Manejo de wafers: 12” (12 pulgadas)
• Precisión de colocación: excelente precisión XY
• Manipulación de lead frames: manejo de lead frames de alta densidad, dimensión ejemplo 300 × 100 mm
• Óptica: óptica uplook disponible (opcional) para mejorar la precisión de unión/inspección
• Porta-piezas: diseño universal que soporta varios tipos de paquetes
• Tecnologías integradas: iDispense, iSense, iTouch, iBalance, iFlash, iFlat