Microsoldadora de chips eutécticas AD832U

de epoxiautomatizadapara la industria de los semiconductores

Resumen del producto
El AD832U es un bonder automático por eutéctica que ofrece colocación precisa para una amplia gama de paquetes discretos horizontales (ej.: SOD323, SOD923, SOT113). Con un área de manipulación de 300 x 100 mm y soporte para obleas de hasta 8", el AD832U está diseñado para uniones eutécticas de alto rendimiento en líneas de producción modernas.

Características principales

• Unión eutéctica automática para paquetes discretos horizontales
• Área de manipulación: 300 x 100 mm
• Soporta obleas de hasta 8"
• Precisión de colocación y tiempos de ciclo optimizados para rendimiento
• Capaz de manejar lead frames de alta densidad
• Módulos opcionales: unión multiángulo; unión eutéctica con flux y unión epoxi

Especificaciones técnicas

• Tipo: Bonder automático por eutéctica
• Compatibilidad de paquetes: paquetes discretos horizontales (SOD323, SOD923, SOT113, etc.)
• Capacidad de manipulación: 300 x 100 mm
• Tamaño máximo de oblea: hasta 8"
• Rendimiento: colocación precisa adecuada para producción en volumen
• Módulos opcionales: unión multiángulo; unión eutéctica con flux y unión epoxi
• Apto para: manejo de lead frames de alta densidad

Aplicaciones y beneficios

• Producción en masa de paquetes discretos
• Integración en líneas de ensamblaje que requieren unión eutéctica de paquetes compactos
• Configuración flexible con módulos opcionales para adaptar el proceso