Microsoldadora de chips de epoxi AD832itotalmente automáticapara la industria de los semiconductorespara obleas
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Características
- Tecnología
- de epoxi
- Especificaciones
- totalmente automática
- Aplicaciones
- para la industria de los semiconductores, para obleas
- Otras características
- de alta precisión
Descripción
Descripción general
El AD832i es un die bonder automático para ensamblaje de alta velocidad con adhesivo epoxi, diseñado para paquetes pequeños. Soporta manejo de obleas de 8" y es óptimo para QFN, SOIC, SOP y paquetes similares. El equipo integra dispensado de puntos ultra‑pequeños y manipulación de dados de 6 mil con un brazo/tipo de unión patentado para colocación precisa y alto rendimiento.
Características principales
Especificaciones técnicas
El AD832i es un die bonder automático para ensamblaje de alta velocidad con adhesivo epoxi, diseñado para paquetes pequeños. Soporta manejo de obleas de 8" y es óptimo para QFN, SOIC, SOP y paquetes similares. El equipo integra dispensado de puntos ultra‑pequeños y manipulación de dados de 6 mil con un brazo/tipo de unión patentado para colocación precisa y alto rendimiento.
Características principales
- Capacidad de dispensado de puntos ultra‑pequeños
- Manipulación de dados ultra‑pequeños 6 mil
- Soporte para manejo de leadframes de alta densidad
- Diseño patentado del brazo y cabeza de unión
- Sistema de dispensado dual para mayor flexibilidad
- Datos SPC gráficos integrados con el último sistema IQC
Especificaciones técnicas
- Modelo: AD832i
- Tipo: Die bonder automático
- Método de unión: Unión por epoxy
- Manejo de obleas: 8"
- Paquetes objetivo: QFN, SOIC, SOP y paquetes pequeños similares
- Dispensado de puntos: Capacidad de dispensado ultra‑pequeño
- Capacidad de manipulación de dados: Dados ultra‑pequeños hasta 6 mil
- Manipulación de leadframes: Soporte para alta densidad
- Cabeza de unión: Diseño patentado del brazo/cabeza
- Sistema de dispensado: Dispensado dual
- Datos y control: Datos SPC gráficos con integración IQC
- Nivel de automatización: Totalmente automático, alta velocidad
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