Microsoldadora de chips para die attach AD8312FC

flip-chipautomatizadapara la industria de los semiconductores

Descripción del producto
El AD8312FC es una máquina automática 2‑en‑1 para flip‑chip y unión directa de die, diseñada para paquetes flip‑chip de bajo número de pines como SOIC, SO, QFN, BGA y LGA. Soporta el proceso de unión directa de die e incorpora capacidades en línea para ensamblajes de alto volumen, proporcionando colocaciones precisas mediante su sistema de cabezal de unión doble desacoplado patentado.

Características

• Máquina 2‑en‑1 flip‑chip y unión directa de die
  • Conversión sencilla y rápida entre los procesos flip‑chip y unión directa
• Unión de alta velocidad con cabezal de unión doble desacoplado patentado
• Algoritmos de inspección integrales para controles en múltiples ubicaciones
• Excelente precisión de colocación para paquetes de bajo número de pines
• Capacidad de manejo de lead frames de alta densidad

Especificaciones técnicas

• Tipo de máquina: 2‑en‑1 flip‑chip y unión directa de die (automática)
• Tipos de paquetes compatibles: SOIC, SO, QFN, BGA, LGA y otros paquetes flip‑chip de bajo número de pines
• Sistema de unión: cabezal de unión doble desacoplado patentado para unión de alta velocidad
• Producción: capacidades en línea para ensamblaje de alto volumen
• Inspección: algoritmos de inspección integrales para inspecciones en múltiples ubicaciones
• Colocación: excelente precisión de colocación, apta para pasos finos y dispositivos con pocos pines
• Manejo: capacidad para procesar lead frames de alta densidad
• Cambio de modo: conversión simple y rápida entre flip‑chip y unión directa