Microsoldadora de chips flip-chip AD8312Plus

de epoxiautomatizadapara la industria de los semiconductores

Descripción del producto
El AD8312Plus es un die bonder automático de 12″ diseñado para producción de alto rendimiento con control avanzado de proceso. Soporta obleas de 12 pulgadas, manejo de leadframes de alta densidad hasta 300 x 100 mm, óptica uplook para mejorar la alineación de unión y un porta piezas universal compatible con varios tipos de paquetes. Los módulos integrados proporcionan dispensado preciso, medición de nivel, control de movimiento, protección contra vibraciones, inspección visual rápida y gestión de deformación.

Características

• Unión automática de dies a alta velocidad con precisión comprobada
• Soporte para leadframes de alta densidad (hasta 300 x 100 mm)
• Óptica uplook y mayor precisión de colocación para tolerancias exigentes
• Porta piezas universal que admite varios formatos de paquetes
• Plataformas configurables: AD8312Plus (alta velocidad) y AD8312FC (direct die attach + flip chip)

Especificaciones técnicas

• Tipo de producto: Die bonder automático
• Compatibilidad de oblea: 12″
• Manejo de leadframe: alta densidad, hasta 300 x 100 mm
• Precisión de colocación: colocación XY de alta precisión
• Óptica: óptica uplook para alineación de unión
• Porta piezas universal: admite múltiples tipos de paquetes
• Tecnologías integradas: iDispense (control de rebabas de epoxi), iSense (medición de nivel), iTouch (control de movimiento para dies finos y epoxis especiales), iBalance (protección contra vibraciones), iFlash (inspección visual rápida), iFlat (gestión de deformación)
• Configuraciones disponibles: AD8312Plus (alta velocidad), AD8312FC (soporta direct die attach y flip chip)