Microsoldadora de chips eutécticas SD8312para die attachpara la industria de los semiconductorespara obleas
Añadir a mis favoritos
Añadir al comparador
Características
- Tecnología
- para die attach, eutécticas
- Aplicaciones
- para la industria de los semiconductores, para obleas
Descripción
Descripción del producto
Diseñado para el mercado de semiconductores de potencia, el ASMPT SD8312 es un die bonder de soldadura blanda para dispositivos de potencia como SOT223, TO-92, TO-220 y matrices DPAK. El SD8312 admite el manejo de obleas de 12" y el manejo de lead frames de alta densidad para cubrir los requisitos de producción actuales y de próxima generación.
Características
Especificaciones técnicas
Diseñado para el mercado de semiconductores de potencia, el ASMPT SD8312 es un die bonder de soldadura blanda para dispositivos de potencia como SOT223, TO-92, TO-220 y matrices DPAK. El SD8312 admite el manejo de obleas de 12" y el manejo de lead frames de alta densidad para cubrir los requisitos de producción actuales y de próxima generación.
Características
- Compatibilidad con el proceso de unión por soldadura blanda para obleas 12"
- Manejo de lead frames de alta densidad con diseño de portaherramientas universal
- Rendimiento a alta velocidad combinando tecnologías probadas e innovaciones
- Control del nivel de oxígeno para estabilidad del proceso
- Capaz de manejar dados AB
Especificaciones técnicas
- Modelo: SD8312
- Marca: ASMPT
- Aplicación: mercado de semiconductores de potencia
- Tipos de dispositivos compatibles: SOT223, TO-92, TO-220, matriz DPAK
- Manejo de obleas: 12"
- Manejo de lead frames: capacidad de alta densidad con diseño de portaherramientas universal
- Rendimiento: operación a alta velocidad combinando tecnologías probadas e innovaciones
- Control ambiental: control del nivel de oxígeno
- Manejo de dados: capacidad para dados AB
Catálogos
No hay ningún catálogo disponible para este producto.
Ver todos los catálogos de ASM Assembly SystemsOtros productos de ASM Assembly Systems
IC & Discrete
Búsquedas asociadas
- Máquina de inserción
- Máquina de inserción SMT
- Soldadora de obleas
- Máquina de inserción automática
- Soldadora de obleas automatizada
- Microsoldadora de chips de alta precisión
- Microsoldadora de chips flip-chip
- Máquina de inserción de alta velocidad
- Microsoldadora de chips para die attach
- Microsoldadora de chips para microestructuras
- Microsoldadora de chips totalmente automática
- Máquina de inserción modular
- Microsoldadora de chips de epoxi
- Wedge bonder
- Microsoldadora de chips eutécticas
- Máquina de inserción compacta
- Microsoldadora de chips multi-chip
- Microsoldadora de alambres automática
- Microsoldadora de chips para obleas
- Microsoldadora de chips configurable
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.