Descripción- Sistema embebido industrial sin ventilador basado en procesadores Intel® Core™ de 6ª/7ª generación con chipset Intel® Q170 y soporte DDR4.
- Soporta triple pantalla independiente y múltiples interfaces de E/S de alta velocidad ubicadas en un lateral para facilitar la instalación.
- Conector de alimentación interno para alimentar tarjetas add-on y opciones de backplane flexibles (versiones de 2 o 4 ranuras).
- AWS IoT Greengrass Qualified para implementaciones en el edge.
Resumen de características- Chasis rugerizado y sin ventilador disponible en 2-slot y 4-slot, orientado a automatización industrial y edge computing.
- Opciones de expansión: PCIe x16 / PCIe x8 / PCI y PCIe Mini (half/full-size) según modelo.
- Rango de entrada DC 9 V–36 V (jack DC o bornier) y conector interno 5V@3A o 12V@3A para alimentación de tarjetas adicionales.
- Compatible con requisitos de choque, vibración y EMC (vibración MIL-STD con SSD, CE/FCC).
Form factor / Resumen hardwareForm factor: SBC
Opciones CPU: Intel® Core™ i7-6700TE (2.4 GHz, 4 núcleos, TDP 35W) o Intel® Core™ i5-6500TE (2.3 GHz, 4 núcleos, TDP 35W)
Chipset: Intel® Q170
Memoria: 2 x 260-pin DDR4 SO-DIMM (1 x 4GB preinstalado, hasta 32GB)
Consumo ejemplo: 19 V @ 3.68 A (i7-6700TE con 8GB)
Fiabilidad: choque operativo 5G half-sine, vibración MIL-STD-810G (con SSD), CE / FCC
I/O y conectividad- USB: 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0
- Ethernet: 2 x RJ-45 (Intel® I210 y Intel® I219LM)
- Serial/COM: 4 x RS-232 (2 x RJ-45, 2 x DB-9 aislados), 2 x RS-232/422/485 (DB-9)
- I/O digital: 8-bit (4 entradas / 4 salidas)
- Video: VGA, HDMI/DP (soporte 4K según interfaz), iDP opcional
- Audio: Line-out, Mic-in
Expansión- PCIe Mini: 1 x half-size y 1 x full-size (soporte mSATA según configuración)
- Backplane / expansión (según modelo): 2-slot: 1 x PCIe x16 + 1 x PCI o 2 x PCIe x8; 4-slot: 2 x PCIe x8, 2 x PCI, 1 x full-size PCIe Mini
Sistema y almacenamientoRefrigeración: Fanless
Bays de disco: 2 x 2.5" SATA 6Gb/s HDD/SSD (soporte RAID 0/1)
Físico & AmbientalConstrucción: Chasis en aleación de aluminio extruido
Color: Black C + Silver
Dimensiones: 2-slot: 121.5 x 255.2 x 205 mm; 4-slot: 154.8 x 255.2 x 205 mm
Temperatura de funcionamiento: i7: -20°C ~ 45°C (con flujo de aire); i5: -20°C ~ 60°C (con flujo de aire)
Humedad: 10% ~ 95% sin condensación
Contenido del paquete- 1 x Tornillo de chasis
- 1 x Soporte de montaje
Especificaciones técnicas- Modelo: TANK-870-Q170
- CPUs soportados: Intel® Core™ i7-6700TE, Intel® Core™ i5-6500TE
- Chipset: Intel® Q170
- Memoria: 2 x DDR4 SO-DIMM, hasta 32GB (1 x 4GB preinstalado)
- Almacenamiento: 2 x bahías 2.5" SATA (RAID 0/1)
- I/O: USB3.0 x4, USB2.0 x4, 2 x LAN Gigabit, COM, I/O digital 8-bit
- Expansión: Opciones backplane PCIe/PCI (2-slot / 4-slot)
- Certificaciones: CE / FCC