PC Edge TANK-XM813 series

Edge AIIAde inferencia de IA

Resumen
El IEI TANK‑XM813 es un ordenador embebido Edge AI sin ventilador diseñado para inteligencia en el borde en entornos industriales. Soporta procesadores Intel® Core™ Ultra (Series 2) en socket LGA1851 (hasta 65 W TDP), integra NPU (Intel® AI Boost) y ofrece SKUs con Intel® Arc™ graphics opcionales. Su arquitectura modular en tres capas permite expansión GPU escalable, múltiples opciones de backplane/chasis y E/S flexibles para visión artificial, transporte, imagen médica y automatización industrial.

Características principales

• Socket LGA1851 compatible con Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) — hasta 65W TDP
• NPU integrada para aceleración de IA; Intel® Arc™ graphics en SKUs compatibles
• Memoria DDR5 rápida: 2 x SO‑DIMM DDR5‑5600 (hasta 96 GB; 16 GB preinstalado)
• Soporte para tarjetas GPU full‑length 3‑slot mediante eChassis opcional
• Dual 2.5GbE (Intel® I226), múltiples puertos USB y puertos serie
• Chasis extruido de aluminio sin ventilador; kit de ventilador externo opcional para operación sostenida a 65W

Expansión modular y puntos destacados de E/S

• M.2 2280 M‑Key: PCIe Gen4 x4 NVMe para almacenamiento de alta velocidad
• M.2 2230 A‑Key: USB + PCIe x1 para módulo Wi‑Fi/BT (soporte vPro según módulo)
• Backplanes/eChassis opcionales (serie TXCBP / TXC‑XM81) con diferentes mapeos PCIe/PCI (2/4/6 slots)
• Placas internas opcionales: GPOE‑XM81‑8P (PoE), tarjetas IO, TPM, kits inalámbricos, kits de ventilador, módulos de alimentación

Resumen de E/S

• USB: hasta 7 x USB 3.2 Gen2 (según configuración)
• Ethernet: 2 x 2.5 GbE (Intel® I226LM / I226‑V)
• COM: 2 x RS‑232/422/485 y 4 x RS‑232
• Digital I/O: 12‑bit (6‑in / 6‑out)
• Video: 1 x HDMI, 1 x DP++, 1 x USB4 (Display + USB 3.2 Gen2x2)
• Audio: Mic y Line‑out
• TPM: Intel PTT y conector TPM 2 x 10 pin
• Watchdog: programable 1 ~ 255 sec/min

Térmico, alimentación y mecánica

• Refrigeración: diseño fanless con conector para ventilador externo de 4‑pines; kit opcional SF‑TANK‑XM81 para mantener rendimiento a 65W
• Bays: 2 x 2.5" SATA 6 Gb/s (RAID 0/1 soportado)
• Alimentación: entrada DC Jack o Terminal Block 12–28 V DC; arquitectura dual‑power para tarjetas GPU/accelerators vía IDD‑X1228150‑R10
• Chasis: aleación de aluminio extruido (negro)
• Dimensiones: 230.6 x 255 x 68.7 mm ; Peso: 3.2–3.6 kg según configuración

Entorno y certificaciones

• Temperatura de funcionamiento: -20°C ~ 60°C (TDP 35W & SSD); -20°C ~ 50°C (TDP 65W & SSD) según refrigeración
• Humedad: 10% ~ 95% sin condensación
• Choque y vibración: half‑sine shock 5G, 11 ms, 100 shocks/axis (SSD); MIL‑STD‑810G 514.6C‑1 (SSD)
• Seguridad & EMC: CE / FCC compliant

Paquete y notas de pedido

• Contenido típico: kit de montaje en pared, pack de tornillos, 2 x terminal block (puede variar según SKU)
• Ejemplos de SKU: TANK‑XM813‑U9BD‑R10 (Ultra 9 285, 65W), TANK‑XM813‑U9AD‑R10 (Ultra 9 285T, 35W), TANK‑XM813‑U7BD‑R10, etc.

Especificaciones

• CPU: LGA1851, Intel® Core™ Ultra (Series 2), hasta 65W TDP
• Chipset: W880
• Memoria: 2 x SO‑DIMM DDR5‑5600 (16 GB preinstalado, hasta 96 GB)
• Almacenamiento: 1 x M.2 2280 M‑Key (PCIe Gen4 x4 NVMe) ; 2 x 2.5" SATA (RAID 0/1)
• E/S: hasta 7 x USB 3.2 Gen2 ; 2 x 2.5GbE ; puertos serie ; Digital I/O 12‑bit ; HDMI, DP++, USB4
• Expansión: backplanes / eChassis opcionales (2/4/6 slots)
• Alimentación: 12–28 V DC ; soporte dual‑power para tarjetas de alto consumo
• Dimensiones / Peso: 230.6 x 255 x 68.7 mm / 3.2–3.6 kg
• Certificaciones: CE, FCC