PC Edge DRPC-240-TGL-U series

embarcadoen riel DINIntel® Core™ i7-1185G7E

Resumen
El DRPC-240-TGL-U es un sistema embebido sin ventilador montable en riel DIN, pensado para implantaciones industriales en el edge con restricción de espacio. Integra procesadores móviles Intel® 11.ª Gen (Tiger Lake), incluye 8 GB DDR4 preinstalados y permite expansión modular mediante un backplane PCIe x4 para aceleradores AI o tarjetas E/S.

Características principales

• CPUs soportadas: Intel® Celeron® 6305 / 6305E; Intel® Core™ i5-1145G7E; Intel® Core™ i7-1185G7E (hasta 4 núcleos, TDP 15W)
• Diseño sin ventilador con disipador pin‑fin; kit de ventilador externo opcional (P/N SF-DRPC-240-R10)
• Red: 4 × 2.5GbE RJ-45 (PoE opcional mediante GPOE-DRPC-240 / GPOE-2P), presupuesto PoE hasta 60 W con módulo
• Serial industrial: 2 × RS-232 y 2 × RS-422/485 (DB-9) con aislamiento 2,5 kV; RS-422/485 soporta AFC
• Salidas de vídeo dual 4K: 1 × HDMI (hasta 3840×2160@30Hz) y 1 × DP++ (hasta 4096×2304@60Hz)

Expansión y conectividad

• Backplane PCIe x4 (chasis de expansión opcional) para aceleradores AI, tarjetas visión o E/S
• Slots M.2: 1 × 2230 A-key (PCIe Gen3 x1 / USB2.0) para Wi‑Fi/BT; 1 × 3042/3052/3080 B-key para LTE/ acelerador AI (zócalo SIM onboard)
• USB: 2 × USB 3.2 Gen2, 2 × USB 2.0
• Almacenamiento: 1 × bahía 2.5" SATA 6Gb/s para HDD/SSD

Aplicaciones

• Automatización de fábricas, monitorización y control de líneas de producción
• Inferencia AI y visión por máquina en el edge (con aceleradores Mustang/Movidius)
• Gestión de almacenes, pasarelas de transporte y despliegues IoT/OT en entornos exigentes
• Automatización de edificios inteligentes y telemetría remota

Especificaciones técnicas

• Modelo: DRPC-240-TGL-U
• Opciones CPU: Intel® Celeron® 6305E; Intel® Core™ i5-1145G7E; Intel® Core™ i7-1185G7E
• Memoria: 2 × SO‑DIMM DDR4 3200 MHz (8 GB preinstalados, hasta 64 GB)
• Ethernet: 4 × RJ-45 2.5GbE
• I/O serie: 2 × RS-232, 2 × RS-422/485 (DB-9, aislamiento 2,5 kV)
• M.2: 1 × 2230 A-key, 1 × 3042/52/80 B-key (zócalo SIM onboard)
• Expansión: backplane PCIe x4 opcional
• Alimentación: bornes 12 ~ 28 V DC; soporte de encendido/apagado remoto
• Dimensiones: 150 × 190 × 81 mm; Peso: aprox. 2,15–2,5 kg
• Temperatura de funcionamiento: -20°C ~ 60°C (según configuración y flujo de aire)
• Cumplimiento: CE / FCC; OS: Windows 10 / 11, Linux
• Contenido del paquete: kit de montaje DIN‑rail, pack de tornillería, bornes