PC Edge FLEX-BX200-C246

Edge AIIAen bastidor

Resumen

• Sistema embebido modular IA 2U diseñado para aplicaciones AI/edge industriales.
• Compatible con procesadores Intel® Xeon® E (LGA 1151) y chipsets Intel® C240.
• Cuatro bahías frontales hot‑swap de 2,5'' y dos ranuras M.2 2280 NVMe para almacenamiento flexible y configuraciones RAID.

Estado del producto
Estado: End of Life (Fecha de vigencia: 2021/09/07).

Características clave

• Chasis 2U optimizado para despliegues modulares AI/edge.
• Almacenamiento flexible: 4 x bahías 2,5'' SATA 6Gb/s (RAID 0/1/5/10) y Dual M.2 PCIe Gen3 x4 NVMe.
• Expansión: 2 x PCIe 3.0 x8 (phys. x16) y 2 x PCIe 3.0 x4 para GPU, aceleradores o tarjetas I/O.
• Opción de kit de panel LCD modular y diseño hot-swap para mantenimiento en campo.

Especificaciones (agrupadas)
Factor de forma: 2U FLEX AI Modular Box PC
Soporte CPU: Intel® Xeon® E (LGA 1151)
Chipset: Intel® C240 Series
Color: Black C
Dimensiones (An x Pr x Al): 357 x 230 x 88 mm
Peso: 4 kg
Temperatura de funcionamiento: -20°C a 40°C (con CPU TDP 80W)
Humedad: 5%–95% sin condensación


I/O y controles
Vídeo: 1 x salida HDMI
Red: 2 x GbE LAN
USB: 6 x USB 3.0 Type-A
Serie: 2 x RS-232 DB-9
Audio: 1 x Mic in, 1 x Line out
Alimentación: 1 x entrada AC
Indicadores y botones: botón de encendido con LED (ON = azul), conmutador AT/ATX, botón Reset


Sistema
Refrigeración: ventilador de sistema
Bahías de disco: 4 x bahías accesibles 2,5'' SATA 6Gb/s (RAID 0/1/5/10 soportado)
Slots de expansión: 2 x PCIe 3.0 x8 (por x16 slot), 2 x PCIe 3.0 x4 (tamaño máx. tarjeta 68 x 167 mm)


Compatibilidad OS
Microsoft Windows 10 / Windows 11, Linux


Información de pedido (ejemplo)
FLEX-BX200-C246-XE/35-R10 — SKU ejemplo con Intel® Xeon® E-2176G (6C/12T, 3.7GHz) TDP 80W, PSU 350W, R10


Contenido del paquete

• 1 x cable de alimentación
• 1 x llave para puerta HDD

Características / especificaciones técnicas

• Modelo: FLEX-BX200-C246
• Marca: IEI
• Factor de forma / Plataforma: FLEX AI Modular Box PC
• Interfaz CPU: Intel® Xeon® E (LGA 1151)
• Almacenamiento: Dual M.2 2280 PCIe Gen3 x4 NVMe; 4 x bahías 2,5'' SATA 6Gb/s (hot‑swappable)
• Expansión: 2 x PCIe 3.0 x8 (phys. x16), 2 x PCIe 3.0 x4
• I/O: HDMI, 2x GbE LAN, 6x USB 3.0, 2x RS-232 DB-9, Mic in, Line out
• Alimentación: variante 350W ejemplo (según SKU)
• Dimensiones / Peso: 357 x 230 x 88 mm / 4 kg
• Entorno: -20°C a 40°C (con CPU TDP 80W); humedad 5%–95% sin condensación