PC Edge DRPC-242-ADL-P series

Edge AIde inferencia de IAbox

Presentación
El DRPC-242-ADL-P es un PC box sin ventilador montable en riel DIN con arquitectura modular PCIe x4 apilable, pensado para despliegues edge e IIoT como controladores AMR, gestión de estaciones de carga EV, robótica y control de armarios. Soporta procesadores Intel® Core™ móviles de 13.ª/12.ª generación y ofrece I/O, conectividad inalámbrica y almacenamiento flexibles.

Funcionalidades clave

• Procesadores compatibles: Intel® Core™ i7-1370PE, i7-1260P, i5-1340PE, i3-1320PE (serie móvil P hasta 28W TDP)
• Diseño sin ventilador con disipador pin-fin optimizado para mejor conducción térmica
• Rango de temperatura de funcionamiento: -20°C a 60°C (según configuración y refrigeración)
• Expansión apilable PCIe Gen3 x4 (chasis opcional TXC-DRPC-242-1S) para tarjetas I/O, visión, motion o aceleradores AI
• Soporte AI: Intel® DL Boost y Intel® Distribution of OpenVINO™

Expansión y almacenamiento

• 1 x M.2 2230 A-key (PCIe Gen3 x1 / USB 2.0) para Wi‑Fi/Bluetooth
• 1 x M.2 3042/3052 B-key (PCIe Gen3 x1 / USB 3.2 Gen2 / USB 2.0) para módulos 4G/5G con socket SIM integrado
• 1 x M.2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4) para NVMe
• 1 x bahía 2.5" SATA 6Gb/s (soporta doble almacenamiento: M.2 NVMe + 2.5" SSD)
• Backplane PCIe Gen3 x4 opcional mediante chasis de expansión

E/S industrial y conectividad

• USB: 2 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 2.0
• Ethernet: 3 x 2.5 GbE (controladores Intel® I226)
• Vídeo: 1 x HDMI 1.4b bloqueable (hasta 4096 x 2160@30Hz), 1 x DP 1.4b (hasta 4096 x 2160@60Hz), DP++ admite adaptador HDMI pasivo
• COM: 2 x RS-232 + 2 x RS-422/485 con aislamiento 2.5kV (DB9)
• GPIO: opcional 12-bit (6-in, 6-out)
• Wireless & celular: M.2 A-key para Wi‑Fi/Bluetooth, M.2 B-key para 4G/5G, socket SIM onboard; conector de ventilador externo para refrigeración activa opcional

Fiabilidad y diseño industrial

• Chasis: aleación de aluminio extruido, acabado negro
• Alimentación: entrada 12 ~ 28 VDC vía conector de 3 pines; modos AT/ATX; soporte de encendido remoto
• Robustez: choque no operativo 15G, choque operativo 5G (dependiendo del modelo); especificaciones de vibración/choque definidas para sistemas con SSD
• Certificaciones: CE, FCC, UKCA; soporte TPM via Intel® PTT

Rendimiento y opciones de refrigeración

• Diseño térmico pasivo optimizado; kit de ventilador externo opcional (SF-DRPC-240) para mantener TDP sostenido mayor
• Modos de rendimiento: TDP típico 15W (sin ventilador) y hasta 28W con kit de ventilador externo para cargas intensivas

Multimedia y gráficos

• Gráficos integrados del SoC (hasta 96 EU según CPU) para visión industrial y preprocesado AI
• Soporte de doble pantalla 4K vía HDMI + DP para paneles operativos

Pedido y contenidos del paquete
Ejemplos de SKUs: DRPC-242-ADL-P-Ri7ECS-R11 (13ª Gen i7, 8GB preinstalado), DRPC-242-ADL-P-Ri5ECS-R11 (13ª Gen i5, 8GB). Contenido típico: kit de montaje DIN-rail, juego de tornillos y bloque terminal.

Especificaciones técnicas

• Factor de forma / Chipset: SoC ; sistema embebido DIN-rail
• Memoria: 2 x SO-DIMM DDR4 3200 MHz (8 GB preinstalado, hasta 64 GB)
• Consumo ejemplo: 12V @ 4.46A (i7-1260P con DDR4 8 GB)
• Resumen I/O: 2 x USB 3.2 Gen2 ; 4 x USB 2.0 ; 3 x 2.5 GbE ; 1 x HDMI 1.4b bloqueable ; 1 x DP 1.4b ; 4 x COM (2 x RS-232 + 2 x RS-422/485, aislamiento 2.5kV)
• Expansión: M.2 2230 A-key, M.2 3042/3052 B-key (con SIM), M.2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4) ; backplane PCIe Gen3 x4 opcional
• Bahías: 1 x 2.5" SATA 6Gb/s ; soporte M.2 NVMe
• Dimensiones: 81 x 150 x 190 mm ; Peso: ~1.88 / 2.66 kg (según configuración)
• Entorno: funcionamiento -20°C ~ 60°C (con flujo de aire especificado para SSD) ; humedad 10% ~ 95% sin condensación
• Choque & Vibración: choque en operación 5G ; no operativo 15G ; vibración 10-500 Hz, 1.04 Grms (SSD)
• Sistemas: Microsoft® Windows® 10/11, Linux