PC Edge TANK-XM810 series

Edge AIde inferencia de IAembarcado

Resumen
El TANK-XM810 es un sistema embebido sin ventilador orientado a inferencia Edge AI modular y aplicaciones industriales. Soporta procesadores Intel® Core™ de 10.ª/11.ª generación, expansión modular mediante eChassis y backplanes eBP opcionales para GPU/acceleradores, y está diseñado para operar en entornos hostiles (vigilancia, transporte, visión artificial, fabricación avanzada).

Puntos clave

• Diseño térmico fanless con disipador pin-fin y kit de ventilador externo opcional para operación sostenida en TDP alto
• Expansión modular vía eChassis IEI y backplanes eBP (varias variantes TXC/TXCBP)
• Soporte de doble entrada de alimentación para host y tarjetas aceleradoras (host 12–28 V DC; aceleradores 12 V o 16–28 V DC)
• 2 x 2.5GbE integrados y módulos PoE/LAN opcionales; múltiples puertos USB, salidas de vídeo y soporte TPM/Intel PTT
• Amplio rango de temperatura de funcionamiento y especificaciones rugerizadas de choque/vibración

Procesadores compatibles

• Intel® Core™ i3-10100TE (2.3 GHz, hasta 3.6 GHz, 35W)
• Intel® Core™ i3-10320 (3.8 GHz, hasta 4.6 GHz, 65W)
• Intel® Core™ i5-10500 (3.1 GHz, hasta 4.5 GHz, 65W)
• Intel® Core™ i5-10500TE (2.3 GHz, hasta 3.7 GHz, 35W)
• Intel® Core™ i7-10700E (2.9 GHz, hasta 4.5 GHz, 65W)
• Intel® Core™ i7-10700TE (2.0 GHz, hasta 4.4 GHz, 35W)

Expansión y aceleración

• Soporta eChassis GPU (TXC-XM81-G1 / G2) y backplanes TXCBP-XM81 para configuraciones PCIe/PCI flexibles
• Acepta GPUs, frame grabbers, aceleradores Intel Movidius/Google Coral, FPGAs, tarjetas I/O y NIC de alta velocidad
• Tarjeta de alimentación opcional (ej. IDD-X1228150) y entradas de alimentación duales para tarjetas de alto consumo

Aplicaciones

• Inferencia Edge AI, visión artificial y fabricación inteligente
• Vigilancia digital y despliegues de cámaras (opción PoE)
• Sistemas de transporte, despliegues vehiculares y automatización industrial

Especificaciones técnicas

• Modelo: TANK-XM810
• Chipset: Q470 / Q470E
• Memoria: 2 x SO-DIMM DDR4-2933 MHz, hasta 64 GB
• Almacenamiento: 1 x bahía 2.5" SATA; 2 x M.2 2280 M-key (PCIe x2, soporte RAID 0/1)
• E/S: 6 x USB 3.2 Gen2, 2 x USB 2.0; 1 x HDMI™ 1.4, 1 x DP++; 2 x RJ-45 2.5GbE; COM: 2 x RS-232/422/485 + 4 x RS-232; DIO: 12-bit (6-in/6-out)
• Alimentación: DC Jack / Terminal Block 12 V ~ 28 V DC; consumo ejemplo: 12V @ 8A
• Refrigeración: Fanless con conector de ventilador externo 4-pin (kit opcional para CPU 65W)
• Dimensiones: 230.6 x 256.04 x 76.2 mm; Peso: ≈ 3.2 / 3.5 kg (según configuración)
• Temperatura operación: -20°C ~ 60°C (según TDP y flujo de aire); Humedad: 10% ~ 95% sin condensación
• Choque & vibración: Half-sine 5G, notas MIL-STD-810G (SSD)
• Cumplimiento: CE / FCC; OS: Windows 10 / 11, Linux