PC Edge TANK-XM811 series

Edge AIboxde mesa

Resumen
IEI TANK-XM811 es un ordenador embebido sin ventilador diseñado para despliegues edge robustos que requieren alto rendimiento CPU/GPU, almacenamiento NVMe de baja latencia y expansión modular. Soporta procesadores Intel® Core™ de 12.ª/13.ª/14.ª generación y permite ampliar GPU/acceleradores mediante eChassis y backplanes opcionales. Casos de uso: inferencia AI en edge, vigilancia, transporte y manufactura avanzada.

Características clave

• Soporte CPU: Intel® Core™ 12ª/13ª/14ª (ej.: i5-12500TE, i7-12700TE, i9-12900TE) — 35W estándar, hasta 65W con refrigeración configurada.
• Chipset: Intel R680E.
• Diseño sin ventilador con disipador tipo pin-fin; kit de ventilador externo opcional para configuraciones de alto TDP.
• Redes integradas: 2 x 2.5GbE; módulos PoE opcionales.
• I/O de alta velocidad: hasta 8 x USB 3.2 Gen2, HDMI y DP++ (doble 4K), múltiples puertos serie y DIO 12-bit.

Expansión y aceleración

• Expansión modular mediante eChassis IEI (p. ej. TXC-XM81-G1 / TXC-XM81-G2) y backplanes opcionales (TXCBP-XM81) para GPUs, VPU, FPGA y tarjetas PCIe adicionales.
• Compatible con tarjetas aceleradoras (Intel® Movidius™, Google Coral, Mustang, FPGA) según eChassis/backplane seleccionado.
• Doble entrada de alimentación y placa opcional (p. ej. IDD-X1228150) para alimentar tarjetas de alto consumo.

Conectividad y E/S

• Ethernet: 2 x 2.5GbE onboard (Intel® I226V / I226LM según variante).
• Módulo PoE opcional: hasta 8 x 2.5GbE PoE+ (GPOE-XM81-8P).
• USB: 8 x USB 3.2 Gen2.
• Vídeo: 1 x HDMI™, 1 x DP++ (doble pantalla independiente 4K).
• Serie: 2 x RS-232/422/485, 4 x RS-232.
• DIO: 12-bit (6 entradas / 6 salidas).
• Expansión de almacenamiento: M.2 2280 M-key (PCIe x4 NVMe), M.2 2230 A-key (WiFi/BT), opciones B-key para LTE/5G o aceleradores.

Térmico, robustez y alimentación

• Diseño fanless con disipador pin-fin para refrigeración pasiva y resistencia a vibraciones; opción de ventilador externo para operación sostenida de alto TDP.
• Temperaturas operativas indicativas: -20°C a 60°C (con flujo de aire para TDP 35W), -20°C a 50°C (con flujo de aire para TDP 65W) — depende de la configuración.
• Shock y vibración: half-sine shock 5G 11 ms; especificaciones MIL-STD-810G aplicables para SSD.
• Alimentación: conector DC o terminal 12–28 V DC; soporte dual-power para tarjetas aceleradoras.

Almacenamiento y bahías

• 1 x M.2 2280 M-key (PCIe x4 NVMe) para almacenamiento de alto rendimiento.
• 1 x bahía 2.5" SATA 6 Gb/s para HDD/SSD.

Diseño e instalación

• Chasis en aleación de aluminio extruido, acabado negro.
• Opciones de montaje: pared, lateral (armario), sobremesa.
• Dimensiones compactas: 230.6 x 256.04 x 76.2 mm; peso ~3,33–3,7 kg según configuración.

Conformidad y software

• Certificaciones: CE / FCC.
• Compatibilidad OS: Microsoft Windows 10 / Windows 11 y Linux.
• Seguridad: soporte Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT).

Pedido y paquete

• SKUs típicos: TANK-XM811-i9AD-R11, TANK-XM811-i7AC-R11, TANK-XM811-i5AC-R11 (variantes por CPU/memoria/configuración).
• Ejemplos de contenido: kit de montaje en pared, paquete de tornillos, terminales; kit de ventilador, eChassis y backplanes se venden por separado.

Especificaciones técnicas

• Modelo: TANK-XM811
• CPU: Intel® Core™ 12ª/13ª/14ª gen. (35W estándar; hasta 65W con refrigeración configurada)
• Chipset: Intel R680E
• Memoria: 2 x SO-DIMM DDR4-3200 (8GB preinstalado opcional, hasta 64GB)
• Almacenamiento: 1 x M.2 2280 M-key (PCIe x4 NVMe), 1 x bahía 2.5" SATA
• I/O: 8 x USB 3.2 Gen2; 2 x 2.5GbE; múltiples puertos COM; DIO 12-bit
• Vídeo: 1 x HDMI™, 1 x DP++ (dual 4K)
• Expansión: soporte eChassis / backplane para GPU y tarjetas PCIe
• Alimentación: 12–28 V DC (jack/terminal); soporte dual-power
• Refrigeración: fanless pin-fin; conector 4-pin para ventilador externo
• Dimensiones: 230.6 x 256.04 x 76.2 mm; Peso: ~3,33–3,7 kg
• Temp. operación: -20°C ~ 60°C (según configuración)
• Certificaciones: CE / FCC