Zócalo de prueba para dispositivo IC GD25-HU3PAK-x-S141X142para TO (Transistor Outline)de rodajeKelvin
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Características
- Aplicaciones
- para dispositivo IC, para TO (Transistor Outline)
- Especificaciones
- de rodaje, Kelvin, para soldadura por ola
Descripción
Enchufe de prueba de paquetes TO para HU3PAK
Tamaño 25x36.9mm / 0.984x1.453"
Este zócalo se puede utilizar para probar dispositivos HU3PAK. HU3PAK es un dispositivo con una excelente disipación de calor y puede manejar altas corrientes.
- Contacto Kelvin (Opción)
- Para prueba de quemado
- Para evaluación/verificación
[Aplicaciones]
Estaciones de carga, Unidades de potencia, etc.
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Catálogos
GD25-HU3PAK-x-S141X142
1 Páginas
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