Zócalo de prueba para dispositivo IC GD25-HU3PAK-x-S141X142para TO (Transistor Outline)de rodajeKelvin
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Características
- Aplicaciones
- para dispositivo IC, para TO (Transistor Outline)
- Especificaciones
- de rodaje, Kelvin, para soldadura por ola
Descripción
Enchufe de prueba para paquete HU3PAK
- Zócalos de prueba que maximizan el rendimiento de los MOSFET de SiC/GaN
- Compatible con las pruebas de fiabilidad THB y HTRB
- Contactos propios de alto rendimiento que garantizan la estabilidad en condiciones adversas
- La conexión Kelvin (opcional) permite una conmutación rápida y una evaluación precisa
Resistencia de los contactos : 50mΩ máx
Corriente nominal : 12A a 25°C(entre el drenaje y la fuente)
Tensión soportada: DC2000V 1min a 25°C
Resistencia de aislamiento : 500MΩmin a DC500V
Temperatura de funcionamiento :-40 a +200°C( Incluido el aumento de temperatura debido a la corriente eléctrica)
Compatible con : STHU32N65DM6AG, STHU36N60DM6AG, STHU47N60DM6AG(STMicroelectronics), etc.
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Catálogos
GD25-HU3PAK-x-S141X142
1 Páginas
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