Zócalo de prueba para dispositivo IC GD21-HU3PAK-K-TEKBpara TO (Transistor Outline)Kelvin
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Características
- Aplicaciones
- para dispositivo IC, para TO (Transistor Outline)
- Especificaciones
- Kelvin
Descripción
HU3PAK Scokets + Juego de placas de prueba de evaluación
Ahorre tiempo eliminando la necesidad de diseñar y adquirir zócalos y placas de circuito impreso por separado: configure rápidamente su entorno de evaluación.
- Acelera el desarrollo y reduce los retrasos en la creación de prototipos
- Admite conexión Kelvin para mediciones precisas
- Diseño y producción personalizados bajo pedido
Tamaño de la placa de circuito impreso: 70 mm x 70 mm
Grosor de la placa de circuito impreso: 1,6 mm
Corriente nominal : 12A a 25°C(entre el drenaje y la fuente)
Resistencia de aislamiento : 500MΩ min.
Tensión dieléctrica soportada : AC2000Vrms 1 minuto a 25°C(Entre Drenaje y Fuente)
Rango de temperatura : -55 a +175°C
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Catálogos
GD21-HU3PAK-K-TEKB
1 Páginas
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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.