Tarjeta portadora ATX DEV-KIT-COMe-3.1-T6

COM Express

Descripción general
Kit de desarrollo multiplataforma compatible con módulos x86 y Arm® COM Express® Type 6. Referencia: KTDV-COME6-E10.00. Placa carrier en formato ATX (305 x 244 mm) diseñada para evaluación, prototipado y desarrollo de software.

Contenido del kit inicial

• Placa carrier COMe-T6-E10
• Cable adaptador para header GPIO (cables libres en un extremo)
• 2 x cables adaptadores serie
• 1 x cable DisplayPort (DP) certificado de alta velocidad, 1 m
• Adaptador DP a HDMI
• Variantes de adaptador/cable DP a HDMI incluidas
• 1 x cable SATA
• Módulo de panel frontal V995 con cable de conexión

Funciones de seguridad y software

• Secure Boot integrado para garantizar la integridad del sistema desde el primer arranque
• Actualizaciones OTA para distribución de software remota y segura
• Monitorización del dispositivo para seguimiento continuo del estado y actividad
• Sistema operativo seguro: integración de un OS basado en Yocto para builds personalizables y seguros
• Seguridad certificada: cumplimiento con la norma EN18031-1
• Tecnología Docker para gestión de aplicaciones aisladas y flexible
• Integración con la plataforma Clea para monitorización de seguridad, parcheado y automatización de actualizaciones

Recursos incluidos

• Ficha técnica disponible
• Manual disponible
• Recursos para desarrolladores / Dev Center disponibles

Especificaciones técnicas

• Interfaces de vídeo: 3 x conectores DP++ o 1 x DP++ + 2 x USB4 (alternativas de fábrica); conector VGA; LVDS 24-bit canal simple/dual; eDP 4-lanes conector VESA 40 pines; socket externo EDID flash para LVDS
• Almacenamiento: 4 x conectores SATA 7p M; ranura µSD (interfaz multiplexada con header GPIO)
• Red: 1 x Gigabit Ethernet (RJ-45)
• USB: 2 x USB4 en conectores Type-C con Alternate-Mode (alternativa de fábrica a 2 x DP++); 4 x puertos host USB 3.2 Type-A; 2 x puertos host USB 2.0 en quad Type-A
• PCI: 2 x ranuras PCIe x4 Gen4; 1 x ranura PCIe x16 Gen4
• Audio: Códec HD onboard (Realtek ALC888S); header interno Mic In + Line Out; jacks de audio HD; salida óptica S/PDIF
• Puertos serie: 2 x RS-232/RS-422/RS-485 en header interno (desde LPC Dual UART del carrier); 2 x RS-232 en header dedicado (desde el módulo)
• Otras interfaces: 4 x GPI + 4 x GPO header (multiplexado con ranura µSD); socket SPI flash; header botones/LED frontales; conector ventilador tacométrico 4 pines; I2C + SMBus en header feature; socket I2C flash; conector SMBus smart battery; 4 x displays de 7 segmentos para códigos POST; header interno LPC/eSPI; FuSa header; conector JTAG; header interno LPC; header de sobrecorriente USB
• Alimentación: conector ATX 24 pines; conector CPU 12V 8 pines; conector auxiliar PCIe 12V 6 pines; portapila botón para RTC
• Temperatura de operación: 0°C a +60°C (versión comercial)
• Dimensiones: 305 x 244 mm (formato ATX, 12” x 9.6”)
• Número de pieza / código de kit: KTDV-COME6-E10.00 (COMe Type 6 cross platform development w/ ME10-1100-0000-I1_50)