Disipador térmico para microprocesador COMe-C55-CT6

para la electrónicapara circuito impresocon ventilador

Resumen
Los módulos y placas altamente integrados ofrecen un rendimiento elevado en dimensiones compactas. La miniaturización de los CI y las altas frecuencias de los procesadores aumentan la generación de calor, que debe disiparse para mantener la CPU dentro de su rango de temperatura permitido. La temperatura de funcionamiento indicada en las características técnicas del módulo/placa señala la gama en la que todas las partes del heat spreader / disipador deben permanecer para que SECO garantice la funcionalidad. Estos valores no corresponden necesariamente a la temperatura ambiental adecuada. El heat spreader no es un sistema de refrigeración autónomo garantizado y debe utilizarse únicamente como un componente suplementario de transferencia térmica que se integre con un sistema de disipación adicional (disipadores, ventiladores, heat pipes, etc.). Es responsabilidad del cliente diseñar y aplicar un sistema de refrigeración dependiente de la aplicación, capaz de mantener la temperatura del heat spreader / disipador dentro del rango especificado del módulo. Tras evaluar la carga del procesador, la carcasa y el análisis térmico/flujo de aire, los clientes deben desarrollar y validar una solución de refrigeración adecuada para el sistema ensamblado.

Números de pieza

• PN-8: COMe-C55-CT6 Heat Sink (ACTIVE)
• MC55-DISS-3-PK: COM Express Type 6 - COMe-C55-CT6 Heat Sink (ACTIVE) Packaged

Información adicional

• Disponibilidad: En stock
• Tipo de producto: Disipador activo / difusor térmico
• Uso previsto: componente suplementario de transferencia térmica para integrar con un sistema de disipación adicional (disipadores, ventiladores, heat pipes, etc.)
• Responsabilidad del cliente: realizar análisis térmico y proporcionar una solución de refrigeración dependiente de la aplicación para mantener las temperaturas dentro de los rangos permitidos

Especificaciones técnicas

• Título del producto: MC55-DISS-3-PK
• Modelo comercial: COMe-C55-CT6 Heat Sink (ACTIVE)
• Números de pieza: PN-8; MC55-DISS-3-PK
• Factor de forma / compatibilidad: COM Express Type 6 (para módulo COMe-C55-CT6)
• Embalaje: Packaged
• Disponibilidad: En stock
• Precio en la página: $0.00 (USD)

Seguridad y conformidad

• Secure Boot — Arranque seguro integrado para garantizar la integridad del sistema desde el primer inicio
• OTA Updates — Distribución remota y segura de actualizaciones de software
• Device Monitoring — Monitorización continua del estado del dispositivo
• Sistema operativo seguro — Integración de SO basado en Yocto
• Seguridad certificada — Cumplimiento de la norma EN18031-1
• Docker Technology — Contenerización para gestión aislada de aplicaciones

Notas de uso
El heat spreader / disipador debe utilizarse solo como componente suplementario de transferencia térmica. Los diseñadores deben realizar análisis térmicos a nivel de sistema, evaluar la carga del procesador y el flujo de aire de la carcasa, e implementar una solución de refrigeración validada para garantizar que las temperaturas permanezcan dentro del rango de funcionamiento especificado del módulo.