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Disipador térmico de aluminio SBC-992-pITX
para microprocesadorcon ventiladorpara circuito impreso

Disipador térmico de aluminio - SBC-992-pITX - SECO - para microprocesador / con ventilador / para circuito impreso
Disipador térmico de aluminio - SBC-992-pITX - SECO - para microprocesador / con ventilador / para circuito impreso
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Características

Material
de aluminio
Especificaciones
con ventilador, para circuito impreso, para microprocesador

Descripción

Resumen
Los módulos y placas pITX altamente integrados ofrecen un rendimiento elevado en formatos compactos. El disipador activo SBC-992-pITX transfiere calor desde el módulo hacia sistemas de disipación externos y debe integrarse en una solución de refrigeración completa. No está diseñado como un sistema de refrigeración independiente garantizado; se requiere un diseño térmico adecuado de la aplicación final para mantener las temperaturas del procesador dentro de los límites especificados.

Detalles del producto
El spreader térmico ayuda a transferir el calor de la CPU y otros componentes calientes a elementos de disipación adicionales (disipadores, ventiladores, heat pipes, etc.). Corresponde al cliente evaluar la carga del procesador, la caja del sistema y el flujo de aire, y diseñar una solución de refrigeración específica para la aplicación que garantice un funcionamiento fiable.

Número de referencia y embalaje
  • Número de pieza: S992-DISS-3-PK
  • Designación: SBC-992-pITX Heat Sink (ACTIVE) Packaged
  • Embalaje: Packaged

Características / especificaciones técnicas
  • Marca: SECO
  • Denominación comercial: SBC-992-pITX Heat Sink (ACTIVE)
  • Número de pieza: S992-DISS-3-PK
  • Tipo: Disipador activo / heat spreader (disipación suplementaria)
  • Formato: pITX (packaged)
  • Uso previsto: Disipación térmica suplementaria; integrarse con sistemas de refrigeración adicionales (disipadores, ventiladores, heat pipes, etc.)
  • Disponibilidad: In stock
  • ID interno de producto: 9795
  • Nota térmica: Los rangos de temperatura de funcionamiento indicados en la hoja técnica del módulo/placa se aplican a las partes del heat spreader/disipador; el cliente debe diseñar y validar una solución de refrigeración completa adecuada a la aplicación y a la carcasa del sistema.

Catálogos

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