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Disipador térmico de aluminio Q7-B03
para microprocesadorcon ventiladorde dimensiones reducidas

Disipador térmico de aluminio - Q7-B03 - SECO - para microprocesador / con ventilador / de dimensiones reducidas
Disipador térmico de aluminio - Q7-B03 - SECO - para microprocesador / con ventilador / de dimensiones reducidas
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Características

Material
de aluminio
Especificaciones
para la electrónica, termoconductor, de dimensiones reducidas, con ventilador, para circuito impreso, para microprocesador, para convección forzada

Descripción

Resumen
El disipador activo Q7-B03 (número de pieza QB03-DISS-3-C-PK) está diseñado para CPUs packaged Celeron / Pentium Nxxxx y actúa como un spreader térmico complementario para módulos Q7. Facilita la transferencia de calor hacia un sistema de disipación externo (disipadores, ventiladores, heat pipes) y no se considera una solución de refrigeración autónoma.

Detalles
Los módulos y placas altamente integrados ofrecen un alto rendimiento en tamaños reducidos. La miniaturización de los circuitos integrados y el aumento de las frecuencias de los procesadores incrementan la generación de calor, que debe disiparse para mantener la CPU dentro del rango de temperatura de funcionamiento permitido por el módulo. La temperatura de funcionamiento indicada en las características técnicas del módulo/placa se refiere al rango de temperatura admisible para las superficies del spreader/dissipador para garantizar la funcionalidad de SECO, y no indica necesariamente la temperatura ambiental adecuada. El spreader térmico debe utilizarse solo como medio suplementario para transferir calor hacia un sistema de disipación primario. Es responsabilidad del cliente diseñar e implementar una solución de refrigeración específica para la aplicación capaz de mantener la temperatura del spreader/dissipador dentro del rango especificado por el módulo. Tras evaluar la carga de trabajo del procesador en la aplicación final, la carcasa del sistema y el flujo de aire resultante, el cliente debe realizar un análisis térmico y desarrollar una estrategia de refrigeración adecuada para el sistema ensamblado.

Seguridad y conformidad
  • Secure Boot: Arranque seguro integrado para garantizar la integridad del sistema desde el primer encendido.
  • OTA Updates: Distribución remota y segura de actualizaciones de software para los dispositivos.
  • Device Monitoring: Monitorización continua del estado y la actividad del dispositivo con Clea.
  • Secure Operating System: Integración de un SO basado en Yocto para builds personalizables y seguros.
  • Certified Security: Cumplimiento de la norma EN18031-1 para sistemas embebidos seguros y fiables.
  • Docker Technology: Gestión de aplicaciones aislada y flexible mediante contenedores.


Especificaciones técnicas
  • Número de pieza: QB03-DISS-3-C-PK
  • Nombre comercial: Q7-B03 Heat Sink (ACTIVE)
  • Designación del producto: Heat Sink (ACTIVE) for Celeron / Pentium Nxxxx CPUs Packaged
  • Disponibilidad: En stock
  • Precio (listado): 0 USD

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