Disipador térmico para microprocesador Q7-B03

para la electrónicacon ventiladorpara circuito impreso

Descripción del producto
Los módulos y placas altamente integrados ofrecen un rendimiento elevado en factores de forma reducidos. La miniaturización de los circuitos integrados y las mayores frecuencias de los procesadores generan calor significativo que debe disiparse para mantener la CPU dentro de su rango de temperatura especificado. La temperatura de funcionamiento indicada en las características técnicas del módulo/placa se refiere al rango de temperatura admisible para el heat spreader/disipador para garantizar la funcionalidad y no indica necesariamente la temperatura ambiental adecuada. El heat spreader no es un sistema de refrigeración independiente y debe usarse solo para transferir calor a un sistema de disipación adicional (disipadores, ventiladores, heat pipes, etc.). Corresponde al cliente diseñar y aplicar una solución de refrigeración específica para la aplicación, basada en la carga del procesador, la carcasa del sistema y el análisis térmico/flujo de aire, para asegurar que la temperatura del heat spreader/disipador permanezca dentro del rango especificado.

Compatibilidad
Q7-B03 Heat Sink (ACTIVE) para CPUs Atom E39xx — Empaquetado

Seguridad y conformidad

• Secure Boot: Arranque seguro integrado para garantizar la integridad del sistema desde el primer inicio.
• Actualizaciones OTA: Distribución remota y segura de actualizaciones de software para sus dispositivos.
• Monitorización de dispositivos: Monitorización continua del estado y la actividad de los dispositivos con Clea.
• Sistema operativo seguro: Integración de SO basado en Yocto para builds seguros y personalizables.
• Seguridad certificada: Cumplimiento de la norma EN18031-1 para sistemas embebidos seguros y fiables.
• Tecnología Docker: Gestión de aplicaciones aislada y flexible mediante contenedores.

Número de pieza
Part Number: QB03-DISS-3-I-PK
Descripción: Q7-B03 Heat Sink (ACTIVE) for Atom E39xx CPUs Packaged

Especificaciones técnicas

• Brand: SECO
• Part Number: QB03-DISS-3-I-PK
• Denominación comercial: Q7-B03
• Tipo de producto: Heat Sink (ACTIVE)
• Procesadores compatibles: Serie Intel Atom E39xx
• Embalaje: Packaged
• Uso previsto: Transferencia térmica complementaria a sistemas de disipación adicionales (disipadores, ventiladores, heat pipes, etc.)
• Disponibilidad: In stock
• Precio (sin impuestos): 0 USD