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Disipador térmico de aluminio COMe-C89-CT6
para microprocesadorcon ventiladorpara circuito impreso

Disipador térmico de aluminio - COMe-C89-CT6 - SECO - para microprocesador / con ventilador / para circuito impreso
Disipador térmico de aluminio - COMe-C89-CT6 - SECO - para microprocesador / con ventilador / para circuito impreso
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Características

Material
de aluminio
Especificaciones
para la electrónica, con ventilador, para circuito impreso, para microprocesador

Descripción

Descripción del producto COMe-C89-CT6 Heat Sink (ACTIVE): Módulos y placas altamente integrados ofrecen un rendimiento elevado en dimensiones compactas. No obstante, la miniaturización de los circuitos integrados y el incremento de las frecuencias de los procesadores aumentan la generación de calor, que debe disiparse para mantener la CPU dentro de su rango de temperatura permitido. La temperatura de funcionamiento especificada en las Technical Features del módulo/board indica el rango en el que deben permanecer todas las partes del spreader / disipador para que SECO garantice la funcionalidad. Por tanto, estos valores no indican necesariamente la temperatura ambiental adecuada. El spreader no está pensado como un sistema de refrigeración independiente garantizado; debe usarse únicamente como un medio complementario para transferir calor a otro sistema de disipación (disipadores, ventiladores, heat pipes, etc.). Es responsabilidad del cliente diseñar y aplicar un sistema de refrigeración dependiente de la aplicación, capaz de garantizar que la temperatura del spreader / disipador se mantenga dentro del rango indicado del módulo. Tras una evaluación exhaustiva de la carga del procesador en la aplicación real del sistema, la carcasa y el análisis de flujo de aire/termal resultante, los integradores deben desarrollar una solución de refrigeración adecuada para el sistema ensamblado.

Seguridad y conformidad Los productos SECO integran funciones de seguridad que permiten el cumplimiento inmediato con la directiva RED [EN18031-1]. La monitorización de seguridad, el parcheo y la automatización de actualizaciones están gestionados por Clea.
  • Secure Boot: Secure Boot integrado para garantizar la integridad del sistema desde el primer arranque.
  • OTA Updates: Distribución remota y segura de actualizaciones de software para sus dispositivos.
  • Device Monitoring: Monitorización continua del estado y la actividad del dispositivo con Clea.
  • Secure Operating System: Integración de un SO basado en Yocto para compilaciones de sistema seguras y personalizables.
  • Certified Security: Cumplimiento de la norma EN18031-1 para sistemas embebidos seguros y fiables.
  • Docker Technology: Gestión de aplicaciones aislada y flexible mediante contenedores.


Packaging / Número de pieza
  • Número de pieza: MC89-DISS-3-PK
  • Descripción: COMe-C89-CT6 Heat Sink (ACTIVE) - Empaquetado
  • Disponibilidad: In stock
  • Precio indicado en la página: $0.00 USD


Especificaciones técnicas
  • Nombre comercial (modelo): COMe-C89-CT6
  • Número de pieza: MC89-DISS-3-PK
  • Tipo de producto: Disipador activo / spreader térmico (refrigeración complementaria)
  • Uso previsto: Medio complementario para transferir calor a otros sistemas de disipación (disipadores, ventiladores, heat pipes, etc.)
  • Restricciones de funcionamiento: El spreader/disipador debe permanecer dentro del rango de temperatura de funcionamiento especificado en las Technical Features del módulo/board; esos valores no indican necesariamente la temperatura ambiental adecuada
  • Responsabilidad térmica: Se requiere diseño de refrigeración a nivel de sistema (evaluación de carga, carcasa y análisis de flujo de aire/termal) por parte del integrador
  • Estado de disponibilidad: In stock
  • Precio (importe): 0 (moneda USD)
  • Estado del embalaje: Packaged
  • Marca / Fabricante: SECO

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