Disipador térmico de aluminio Q7-C26

para microprocesadorcon ventiladorpara circuito impreso

Resumen del producto
Q7 HEAT SINK: Q7-C26 Heat Sink (ACTIVE) Packaged

Número de pieza
QC26-DISS-3-PK

Disponibilidad
In stock

Información térmica
Los módulos y placas altamente integrados ofrecen un rendimiento muy elevado en dimensiones reducidas. La miniaturización de los circuitos integrados y las altas frecuencias de funcionamiento de los procesadores generan un aumento de calor que debe disiparse para mantener la CPU dentro de su rango de temperatura permitido. La temperatura de funcionamiento especificada en las características técnicas del módulo/placa indica el rango de temperatura en el que todas las partes del heat spreader / disipador deben permanecer para que SECO garantice la funcionalidad; estas cifras no indican necesariamente la temperatura ambiental adecuada. El heat spreader no está diseñado como un sistema de refrigeración autónomo garantizado, sino que debe utilizarse como un medio complementario para transferir calor a otro sistema de disipación (por ejemplo disipadores, ventiladores, heat pipes). Es responsabilidad del cliente evaluar la carga del procesador en la aplicación real del sistema, el recinto del sistema y el análisis térmico/flujo de aire resultante, y diseñar y aplicar una solución de refrigeración dependiente de la aplicación capaz de mantener la temperatura del heat spreader / disipador dentro del rango indicado para el sistema ensamblado.

Seguridad y cumplimiento

• Secure Boot: Arranque seguro integrado para garantizar la integridad del sistema desde el primer inicio.
• OTA Updates: Distribución remota y segura de actualizaciones de software para dispositivos.
• Device Monitoring: Monitorización continua del estado y la actividad del dispositivo.
• Secure Operating System: Integración de un SO basado en Yocto para builds de sistema configurables y seguros.
• Certified Security: Cumplimiento de la norma EN18031-1 para sistemas embebidos seguros y fiables.
• Docker Technology: Gestión de aplicaciones aislada y flexible mediante contenedores.

Embalaje / Descripción
Q7-C26 Heat sink (active) - Packaged

Características / especificaciones técnicas

• Número de pieza: QC26-DISS-3-PK
• Denominación comercial (modelo): Q7-C26 Heat Sink (ACTIVE)
• Tipo: Disipador térmico activo / heat spreader (refrigeración complementaria)
• Embalaje: Packaged
• Categoría: Heat Spreaders
• Disponibilidad: In stock
• Precio (sin impuestos): 0 (moneda USD)
• Unidad de precio: pieza
• ID interno de producto (price box data-product-id): 9776