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Máquina de prueba temperatura SI CHIP-AA-10
de acoplamientoautomatizadaindustrial

Máquina de prueba temperatura - SI CHIP-AA-10 - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - de acoplamiento / automatizada / industrial
Máquina de prueba temperatura - SI CHIP-AA-10 - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - de acoplamiento / automatizada / industrial
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Más información en la página web de Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

Características

Tipo de prueba
de acoplamiento, temperatura
Modo de funcionamiento
automatizada
Sector
industrial
Tecnología
másica
Otras características
de precisión

Descripción

El SI CHIP-AA-10 es un sistema de prueba de acoplamiento desarrollado para las pruebas de acoplamiento SI CHIP y diseñado para la producción industrial en grandes series. Asegura operaciones de acoplamiento y prueba precisas y repetibles mediante la integración de subsistemas automatizados de movimiento, control térmico, guía visual y retroalimentación de fuerza.

Funciones principales y aspectos de diseño
  • Sistema de acoplamiento independiente de 6 ejes de alta precisión que admite posicionamiento y procesos de acoplamiento precisos.
  • Control térmico de la platina de alta precisión con TEC y enfriador para la gestión térmica del chip.
  • Guía visual de alta precisión y retroalimentación de presión que permiten el monitoreo en tiempo real de la presión en el extremo del chip.
  • Suministro de energía automático, alimentación automática, descarga por zonas y alimentación automática de porta-obleas para producción industrial a gran escala.
  • Aislamiento antivibraciones independiente para la zona de prueba/acoplamiento y la zona de carga; la zona de acoplamiento equipada con piedra de precisión y aislamiento por flotación de aire para mayor estabilidad.
  • Alta compatibilidad: adaptable a diferentes modelos mediante el cambio de utillajes y software correspondiente.

Puntos destacados del producto
  • Totalmente automatizado
  • Alta compatibilidad
  • Alta resolución (resolución de acoplamiento 0,05 μm)

Campos de aplicación
  • Optoelectrónica
  • Dispositivos de potencia
  • Componentes microondas/RF
  • Vehículos de nueva energía

Especificaciones técnicas
  • Modelo: SI CHIP-AA-10
  • Proceso de acoplamiento: prueba de acoplamiento SI CHIP
  • Método de acoplamiento: micromovimiento con visualización por instrumento, soportado por algoritmos de acoplamiento
  • Resolución de acoplamiento: 0,05 μm
  • Rango de control de fuerza: 10 g – 3000 g
  • Peso del equipo: aprox. 850 kg
  • Control térmico del chip: TEC + enfriador
  • Alimentación y sondas: succión al vacío del chip + alimentación automática de sondas
  • Alimentación y almacenamiento: alimentación automática de porta-obleas + almacenamiento por zonas de chips
  • Diseño antivibraciones: aislamiento independiente para la zona de prueba/acoplamiento y la zona de carga; la zona de acoplamiento utiliza piedra de precisión y aislamiento por flotación de aire
Más información en la página web de Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

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