El PIC&SOA-AA-10 es un sistema de acoplamiento activo para el ensamblaje de PIC y SOA, diseñado para estabilizar la calidad del producto y aumentar el rendimiento de producción mediante un alineamiento preciso y la automatización eficiente de procesos. Integra montajes activos duales de seis grados de libertad y múltiples funciones de control y automatización de alta precisión.
Características clave- Dos sistemas de montaje activo de seis grados de libertad para un alineamiento preciso.
- Control de temperatura de la mesa portadora: 20–80°C, ±0,5°C.
- Guiado visual de alta precisión y retroalimentación de presión para alineamiento en bucle cerrado.
- Dispensado automático y preciso con curado UV integrado.
- Sistema de amortiguación por flotación de aire que aísla vibraciones externas y mejora el rendimiento.
- Alta compatibilidad: accesorios intercambiables y conmutación por software para cambio rápido de modelo y producción industrializada.
Áreas de aplicación- Fotónica
- Dispositivos de potencia
- Fabricación de dispositivos microondas/RF
- Sector de vehículos de nueva energía
Características / Especificaciones técnicas- Control de temperatura de la mesa: 20~80℃, ±0,5℃
- Precisión de posicionamiento repetible de ejes lineales acoplados: ±100 nm
- Peso del equipo: aprox. 650 kg
- Fuente de presión positiva: Presión ≥ 0,5 MPa; diámetro de conexión: 8 mm
- Fuente de presión negativa: Grado de vacío ≤ -80 kPa; diámetro de conexión: 8 mm; bomba de vacío opcional
- Capacidades adicionales: adsorción por vacío SOA + sujeción por mordazas eléctricas; alimentación para sonda de zapping automática; montaje de control de temperatura PIC con disipación por aire y sondas automáticas PIC; retroalimentación de presión final; dispensado automático y curado UV automático; sistema de amortiguación por flotación de aire.