Pasamuros de vacío KF40

de múltiples pasadasde una sola pasadacon sellado hermético

Descripción general
El pasamuros eléctrico BNC KF40 está diseñado para introducir señales coaxiales BNC a través de una brida ISO-KF40 hacia el interior de cámaras de vacío, manteniendo la compatibilidad con alto vacío y la integridad de la señal. Es adecuado para investigación, procesos de semiconductores, electrónica de vacío e instrumentación analítica que requieren transmisión estable de señales RF y de baja frecuencia.

Estructura principal y opciones de configuración

• Número de conductores / contactos
  • Canal único (1–2 contactos) — para una señal coaxial única o líneas de señal estándar
  • Multicanal (p. ej. 4 × BNC) — múltiples interfaces BNC independientes en una sola brida KF40 para sistemas multi-señal integrados
• Método de adaptación de impedancia
  • Tipo adaptado 50 Ω — para señales RF y de alta frecuencia para minimizar reflexiones
  • Tipo sin adaptación de impedancia — para señales DC o de baja frecuencia, control y alimentación
• Apantallamiento y puesta a tierra
  • Tipo con blindaje a tierra — la capa de blindaje coaxial está conectada eléctricamente a la brida para suprimir EMI
  • Tipo con blindaje flotante — blindaje aislado de la brida para sistemas sensibles a diferencias de potencial de tierra
• Forma de posición de la interfaz
  • Salida por un lado (BNC lado atmósfera) — lado aire con BNC estándar; lado vacío cableado con pines o terminales de soldadura
  • Salida doble (BNC en ambos lados) — interfaces BNC en ambos lados para conexiones modulares

Parámetros técnicos
– Tensión nominal: ≤ 500 V DC
– Corriente nominal: ≈ 3 A por contacto
– Tasa de fugas: ≤ 1 × 10⁻⁹ mbar·L/s
– Temperatura máxima de horneado: 150 °C (dependiente del diseño)
– Estándar de brida: ISO-KF40

Materiales y técnicas
– Brida / cuerpo: acero inoxidable 304 / 304L
– Aislante: cerámica de alúmina de alta pureza
– Método de sellado: soldadura al vacío metal-cerámica

Aplicaciones

• Sistemas de alto y ultra alto vacío
• Módulos de entrada de RF y señales
• Equipos de procesamiento de semiconductores
• Instrumentos analíticos (espectrómetros de masas, microscopios electrónicos)
• Montajes experimentales y de investigación en vacío

Especificaciones técnicas

• Tensión nominal: ≤ 500 V DC
• Corriente nominal: ≈ 3 A por contacto
• Tasa de fugas: ≤ 1 × 10⁻⁹ mbar·L/s
• Temperatura máxima de horneado: 150 °C (dependiente del diseño)
• Estándar de brida: ISO-KF40
• Material brida/cuerpo: acero inoxidable 304 / 304L
• Material aislante: cerámica de alúmina de alta pureza
• Método de sellado: soldadura al vacío metal-cerámica