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... depositar. Un sistema de visión especializado permite una colocación óptima de paquetes
BGA y QFN. Rango de componentes soportados: desde Chip 0201 hasta Fine‑Pitch y
BGA.
Especificaciones técnicas
- Dimensiones
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... inteligente y hasta 200 posiciones de kitting reducen los tiempos de cambio, aumentando la productividad en lotes pequeños. La
máquina puede integrarse en línea o actualizarse con opciones in situ.
Ámbito de aplicación
Montaje ...
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... Información del producto
El placeALL®620 es una
máquina pick-and-place modular diseñada para series de producción pequeñas y medianas. Abarca un amplio espectro de componentes, desde chips 0201 hasta piezas fine-pitch de 70×70 ...
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... Información del producto
El placeALL®620L es modular y ofrece un área de colocación mayor que el placeALL®620. Maneja un amplio rango de componentes, desde chips 0201 hasta piezas fine-pitch con paso 0,3 mm y BGAs, permitiendo el montaje flexible ...
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... Sus dimensiones permiten trabajar con proyectos de PCB de gran tamaño y dejan espacio para varios trays y alimentadores. La máquina puede configurarse con hasta 346 posiciones de alimentación; al integrar un sistema inline en la zona ...
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... pick-and-place, desde la aplicación de pasta de soldar o adhesivo hasta la colocación de componentes estándar, Fine-Pitch y
BGA.
Características principales
- Diseño modular ampliable: frenos de ejes, dispensadores,
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... Descripción
El LM901XL es 200 mm más grande que el LM901 en los ejes X y Y, ampliando el área de montaje para procesar placas de circuito de hasta 750 x 510 mm. Ejecuta todo el flujo de trabajo de dispensado y colocación, desde la aplicación ...
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