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Microsoldadora de chips para die attach LQ-FC200US
flip-chiptérmicapor ultrasonidos

Microsoldadora de chips para die attach - LQ-FC200US - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - flip-chip / térmica / por ultrasonidos
Microsoldadora de chips para die attach - LQ-FC200US - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - flip-chip / térmica / por ultrasonidos
Microsoldadora de chips para die attach - LQ-FC200US - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - flip-chip / térmica / por ultrasonidos - imagen - 2
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Más información en la página web de Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

Características

Tecnología
flip-chip, para die attach, térmica, por ultrasonidos
Aplicaciones
para la industria de los semiconductores, para microestructuras, MEMS, para obleas
Otras características
de alta precisión, configurable
Precisión de colocación

Máx.: 5 µm

Mín.: 5 µm

Descripción

El LQ-FC200US es un sistema de montaje flip-chip por prensado en caliente y ultrasonidos diseñado para el montaje sólido/placement de alta productividad y alta precisión, y para el unión multi-proceso. Ofrece una interfaz operativa con pantalla táctil color de gran tamaño y software tipo diálogo, y admite diversos métodos de recogida y alimentación para una producción flexible.

Características clave
  • Alta velocidad y capacidad de solidificación precisa para montaje de flip-chip y CI
  • Soporta múltiples procesos de unión: ultrasónico, termo-compresión, prensado en caliente, adhesivo por inmersión en fundente, dispensado/inmersión (mediante cambio de utillaje)
  • Interfaz enfocada al operario: pantalla táctil color grande y software tipo diálogo para operación sencilla y fiable
  • Modos de recogida flexibles: carga frontal, carga inversa y recogida por volteo
  • Compatibilidad de alimentación: utillajes reemplazables que soportan alimentaciones con anillo wafer de 8 pulgadas y 6 pulgadas


Áreas de aplicación
  • Fotónica
  • Dispositivos de potencia
  • Dispositivos RF de microondas
  • Sector de vehículos de nueva energía


Especificaciones técnicas
  • Modelo: LQ-FC200US
  • Eficiencia de montaje: 0,65 s/IC (montaje ultrasónico flip-chip a máxima velocidad; incluye tiempo de ingeniería 0,2 s)
  • Precisión de montaje: ±5 μm @ 3σ (montaje de chip estándar)
  • Precisión de montaje rotacional: ±0,5° @ 3σ
  • Rango de control de fuerza: 1 N ～ 50 N (programable)
  • Ejemplos de productos: dispositivos SAW, TCXO, LED, MEMS, dispositivos de potencia
  • Calefacción de temperatura constante: máximo 300°C; fluctuación ±1°C
  • Soporte multiproceso: unión por ultrasonidos, prensado en caliente, dispensado/inmersión mediante cambio manual de utillaje
  • Modos de recogida flexibles: carga frontal, carga inversa, recogida por volteo
  • Compatibilidad de alimentación: utillajes intercambiables para anillo wafer de 8″ y 6″ y otros métodos
Más información en la página web de Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.