Microsoldadora de chips multi-chip LQ-VADB30P

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LQ-VADB30P es una máquina de unión multichip de alta precisión, optimizada respecto a su predecesora, que ofrece precisión de colocación, flexibilidad de proceso y productividad para aplicaciones de montaje de chips de alto volumen y alta precisión.

Características clave

• Hasta cinco herramientas de colocación para manejo multichip.
• Sistema de calibración óptica con autofoco para mejorar la alineación por visión.
• Calibración angular 360° para un posicionamiento rotacional preciso.
• Soporte simultáneo para inmersión y dispensado; hasta cinco herramientas de inmersión para adhesivo.
• Conmutación de proceso flexible para admitir flujos de trabajo de dispensado e inmersión.
• Soporta múltiples formatos de alimentación, incluidos 2” GEL-PAK y anillo de oblea de 6”.

Modos de rendimiento

• Modo de alta precisión: precisión de colocación ±1,5 µm (colocación de chip estándar) con productividad de hasta 600 UPH.
• Modo no preciso: precisión de colocación aproximadamente ±3 µm (dependiente del producto) con productividad de hasta 1.200 UPH.

Áreas de aplicación

• Fotónica
• Dispositivos de potencia
• Dispositivos RF para microondas
• Sector de vehículos de nueva energía

Especificaciones técnicas

• Presión de laminado: 30 g – 250 g (control de fuerza programable).
• Tamaño de chip compatible: de 250 µm × 250 µm hasta 2,0 mm × 2,0 mm.
• Grosor de chip compatible: 0,1 mm – 1,0 mm.
• Precisión de montaje: modo de alta precisión ±1,5 µm @ 3σ; precisión de colocación rotacional ±0,1° @ 3σ.
• Recogida multichip: hasta 5 herramientas de recogida diferentes con movimiento fijo y conmutación flexible.
• Gestión del adhesivo: admite hasta 5 agujas/herramientas de inmersión diferentes y procesos de dispensado.
• Formatos de alimentación: 2” GEL-PAK y anillo de oblea de 6”.
• Productividad: hasta 600 UPH (modo alta precisión) y hasta 1.200 UPH (modo no preciso, depende del producto).