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Microsoldadora de chips para die attach LQ-DA1201
automatizadapara la industria de los semiconductorespara obleas

Microsoldadora de chips para die attach - LQ-DA1201 - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - automatizada / para la industria de los semiconductores / para obleas
Microsoldadora de chips para die attach - LQ-DA1201 - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - automatizada / para la industria de los semiconductores / para obleas
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Más información en la página web de Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

Características

Tecnología
para die attach
Especificaciones
automatizada
Aplicaciones
para la industria de los semiconductores, para obleas, para microestructuras
Otras características
de alta precisión, de gran superficie
Precisión de colocación

Mín.: 0 µm

Máx.: 12,5 µm

Descripción

El LQ-DA1201 es un die bonder de alta velocidad y alta precisión para encapsulado de IC, diseñado para procesos de montaje en estado sólido. El equipo soporta colocación con pasta de plata y el proceso DAF, es compatible con alimentación LF y sustratos, y la alimentación de dies admite marcos/aros de oblea de 12". La precisión máxima de colocación alcanza ±12,5 µm y el rendimiento llega hasta 12 000 UPH.

Características clave
  • Compatibilidad con alimentación LF y sustratos; alimentación de dies compatible con marcos/aros de oblea 12"
  • Colocación con pasta de plata (parche de pegamento de plata)
  • Alta velocidad — UPH hasta 12 000


Áreas de aplicación
  • Fotónica
  • Dispositivos de potencia
  • Campo de dispositivos RF de microondas
  • Sector de vehículos de nueva energía


Proceso y tecnología
  • Método de montaje: cara característic­a hacia arriba, colocación de alta precisión
  • Proceso de montaje: colocación con pasta de plata y proceso DAF
  • Aplicaciones del producto: encapsulado SMD para dispositivos IC


Ventajas / Capacidades destacadas
  • Tecnología servo recoil — ±12,5 µm (modo precisión); ±25 µm (modo estándar)
  • Sistema de visión multiplexado de gran área — precisión angular ±1°
  • Interfaz hombre-máquina para el control del operador
  • Dispensado de gel: calibración automática de posición y reconocimiento de la cola
  • Soporte de material: anillos de oblea 6", 8", 12" y GEL-PAK
  • Precisión de montaje: modo precisión — 5 µm @3σ colocación; ±0,5° @3σ rotación. Modo estándar — 15 µm @3σ colocación; ±1° @3σ rotación


Especificaciones técnicas
  • Modelo: LQ-DA1201
  • Precisión de colocación (declarada): cumple ±12,5 µm; modo precisión: 5 µm @3σ
  • Precisión de rotación de montaje: ±0,5° @3σ (precisión), ±1° @3σ (estándar)
  • UPH (rendimiento): hasta 12 000
  • Soporte de alimentación de dies: marco/aro de oblea 12"
  • Procesos soportados: colocación con pasta de plata, DAF
  • Método de montaje: cara característic­a hacia arriba
Más información en la página web de Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.