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... colocación para tolerancias exigentes
Especificaciones ...
ASM Assembly Systems
... Descripción
El LITHOBOLT® G2 de ASMPT es un bonder híbrido diseñado para el hybrid bonding Die‑to‑Wafer (D2W) en procesos de encapsulado avanzado de semiconductores. Admite flujos de trabajo de integración 3D y 2,5D con opciones en configuración ...
ASM Assembly Systems
Precisión de colocación: 1 µm
... >
ASM Assembly Systems
Precisión de colocación: 0 µm - 80 µm
... Resumen del producto
El AD832U es un bonder automático por eutéctica que ofrece colocación precisa para una amplia gama de paquetes discretos horizontales (ej.: SOD323, SOD923, SOT113). Con un área de manipulación de 300 x 100 mm y soporte para ...
ASM Assembly Systems
Precisión de colocación: 2 µm
... Descripción general
Colocadora de dies multi-chip diseñada para el manejo de sustratos de gran tamaño y entrada de wafer 12″, adecuada para el montaje automatizado de paquetes multi-chip con requisitos estrictos de posicionamiento y control ...
ASM Assembly Systems
Precisión de colocación: 10 µm
... Datacon 2200 evo hF es la máquina más versátil para aplicaciones como Módulos de Potencia, IGBT, MCM y SiP. Es altamente configurable con dispensador integrado, manejo de obleas SEMI-conform 12", múltiples herramientas de pick & place ...
Precisión de colocación: 1,5 µm - 3 µm
... Presión de laminado: 30 g – 250 g (control de fuerza programable).
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 5 µm - 5 µm
... ultrasónico flip-chip a máxima velocidad; incluye tiempo de ingeniería 0,2 s)
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 7 µm - 10 µm
... modular y parámetros de proceso
configurables para adaptación a la producción.
Características principales
- Diseño de cabeza única con anillo triple de wafers: permite el trabajo mixto con tres tipos de chips
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 5 µm
... referencia de contorno)
Ventajas
- Precisión de colocación configurable
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 3 µm - 7 µm
H3-DB20HF es un equipo de colocación de pre-sinterización totalmente automático diseñado para pruebas de I+D y producción en masa de módulos SiC. La máquina presenta un diseño modular con líneas de flujo estándar que se pueden conectar en serie y personalizar ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10A es un sistema automático de colocación de adhesivo de plata de alta precisión, desarrollado para procesos avanzados de encapsulado y pensado para verificación R&D COB y producción en masa. El equipo presenta un diseño modular y admite dispensado ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 1 µm - 5 µm
... Resumen
HP-EB1000FC es un equipo de colocación eutéctica totalmente automático y de alta precisión que admite procesos de colocación eutéctica y con adhesivo de plata. Está desarrollado para los procesos eutécticos COC y COS y equipado con un ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 0 µm - 12,5 µm
El HS-EB6000 es una soldadora por eutéctica en línea totalmente automática diseñada para procesos de soldadura de alta precisión y la producción en masa de LED de alta potencia y dispositivos de potencia. El sistema consigue soldadura sin oxígeno y reduce ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 3 µm - 3 µm
... Descripción general
El FiNEXT P3 es una plataforma de producción de die-bonding de próxima generación para obleas de 12 pulgadas que integra unión ultrasónica, adhesiva y eutéctica para ofrecer rendimientos estables, calidad consistente y mayor ...
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