Microsoldadoras de chips configurables

Precisión de colocación: 1,5 µm - 3 µm

... Presión de laminado: 30 g – 250 g (control de fuerza programable).

Precisión de colocación: 5 µm - 5 µm

... ultrasónico flip-chip a máxima velocidad; incluye tiempo de ingeniería 0,2 s)

Precisión de colocación: 7 µm - 10 µm

... modular y parámetros de proceso configurables para adaptación a la producción.

Características principales

• Diseño de cabeza única con anillo triple de wafers: permite el trabajo mixto con tres tipos de chips

Precisión de colocación: 5 µm

... referencia de contorno)

• Precisión de colocación configurable

Precisión de colocación: 3 µm - 7 µm

H3-DB20HF es un equipo de colocación de pre-sinterización totalmente automático diseñado para pruebas de I+D y producción en masa de módulos SiC. La máquina presenta un diseño modular con líneas de flujo estándar que se pueden conectar en serie y personalizar ...

Precisión de colocación: 3 µm - 7 µm

... H3-DB10A es un sistema automático de colocación de adhesivo de plata de alta precisión, desarrollado para procesos avanzados de encapsulado y pensado para verificación R&D COB y producción en masa. El equipo presenta un diseño modular y admite dispensado ...

Precisión de colocación: 1 µm - 5 µm

... Resumen
HP-EB1000FC es un equipo de colocación eutéctica totalmente automático y de alta precisión que admite procesos de colocación eutéctica y con adhesivo de plata. Está desarrollado para los procesos eutécticos COC y COS y equipado con un ...

Precisión de colocación: 0 µm - 12,5 µm

El HS-EB6000 es una soldadora por eutéctica en línea totalmente automática diseñada para procesos de soldadura de alta precisión y la producción en masa de LED de alta potencia y dispositivos de potencia. El sistema consigue soldadura sin oxígeno y reduce ...