Microsoldadora de chips flip-chip 9800 TC next

automatizadapara la industria de los semiconductoresde alta precisión

El 9800 TC next es la última innovación en unión por termocompresión, diseñado para satisfacer las tendencias cambiantes y los estrictos requisitos de los envases avanzados. Diseñado para la excelencia, este sistema cuenta con indicadores clave de rendimiento significativamente mejorados, garantizando resultados superiores en cada aplicación. Aspectos destacados de la 9800 TC next Cámara microinerte avanzada Optimizado para un consumo mínimo de gas, este conjunto crítico garantiza un funcionamiento eficaz y un ahorro de costes. Precisión y estabilidad inigualables Consiga una unión precisa con estabilidad a largo plazo, perfecta para avanzar en los planes de escalado de bump pitch. Potentes capacidades de unión La 9800 TC next ofrece fuerzas de unión de hasta 500 N, con una actualización opcional a 1 kN, para adaptarse a una gran variedad de necesidades de unión. Sistemas de visión de alta resolución Garantiza una alineación e inspección precisas, cruciales para mantener altos estándares de calidad. Capacidad para troqueles finos Maneja de forma experta troqueles finos, ampliando sus posibilidades de aplicación. Control superior del proceso Las avanzadas funciones de supervisión proporcionan un control sin precedentes sobre el proceso de unión. Sistema de alimentación de material configurable: Ofrece una flexibilidad increíble, permitiendo una manipulación de material personalizada para adaptarse a diversos requisitos. La 9800 TC next admite una amplia gama de aplicaciones, proporcionando la versatilidad y el rendimiento que necesita para mantenerse a la vanguardia en el panorama en rápida evolución de los envases avanzados.