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Microsoldadoras de chips totalmente automáticas
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Precisión de colocación: 7 µm
... 2200 evo va hS! -Capacidad multichip -Flexibilidad de personalización -Arquitectura de plataforma abierta -Ciclo totalmente automático para producción multichip -Hasta 7 herramientas Pick & Place (opcionalmente 14), 5 herramientas de ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisión de colocación: 7 µm - 10 µm
... única con anillo triple de wafers: permite el trabajo mixto con tres tipos de chips de 6" de tamaño similar, con una biblioteca de boquillas inteligente para cambio automático.
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 3 µm - 7 µm
... H3-DB20HF es un equipo de colocación de pre-sinterización totalmente automático diseñado para pruebas de I+D y producción en masa de módulos SiC. La máquina presenta un diseño modular con líneas de flujo estándar que se pueden conectar ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 3 µm - 7 µm
... pulsos con calibración automática de punta
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
microsoldadora de chips submicrónicaFINEPLACER® femto 2
Precisión de colocación: 0,3 µm
Finetech
... precisión (5 μm) Funciones de mapeo (sustrato / oblea) Kit de eliminación de contaminación de obleas / sustratos Kit OHT / AGV UV (In-Situ / Post-Bond) Kit de monitorización de la contaminación de la herramienta ...
... El equipo puede estar provisto de módulos tales como carga y descarga automáticas y precurado de productos, y puede realizar automáticamente funciones de carga y descarga automáticas de sustratos, operación de dispensación ...
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