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Microsoldadora de chips para die attach H3-DB10A
multi-chipautomatizadatotalmente automática

Microsoldadora de chips para die attach - H3-DB10A - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - multi-chip / automatizada / totalmente automática
Microsoldadora de chips para die attach - H3-DB10A - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - multi-chip / automatizada / totalmente automática
Microsoldadora de chips para die attach - H3-DB10A - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - multi-chip / automatizada / totalmente automática - imagen - 2
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Más información en la página web de Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

Características

Tecnología
para die attach, multi-chip
Especificaciones
automatizada, totalmente automática
Aplicaciones
para la industria de los semiconductores, para investigación y desarrollo, para obleas
Otras características
de alta precisión, configurable
Precisión de colocación

Máx.: 7 µm

Mín.: 3 µm

Descripción

H3-DB10A es un sistema automático de colocación de adhesivo de plata de alta precisión, desarrollado para procesos avanzados de encapsulado y pensado para verificación R&D COB y producción en masa. El equipo presenta un diseño modular y admite dispensado automático, cambio automático de boquillas y carga/descarga automática; las configuraciones pueden personalizarse según los requerimientos.

Ventajas clave
  • Alta precisión de posicionamiento y unión
  • Alta producción por hora (según aplicación)
  • Funcionamiento automatizado y fiable


Aplicaciones
  • Fotónica
  • Dispositivos de potencia
  • Componentes microondas/RF
  • Electrónica para vehículos de nueva energía


Proceso técnico y capacidades
  • Método de colocación: colocación por referencia frontal/trasera
  • Proceso de colocación: aplicación de adhesivo de plata (inmersión, dispensado, multi‑chip)
  • Escenarios de aplicación: COB; encapsulados BOX de cavidad profunda


Características / Especificaciones técnicas
  • Modelo: H3-DB10A
  • Precisión de colocación: ±3 μm (sustrato estándar); ±7 μm (según aplicación)
  • Rendimiento del equipo: UPH ≈ 800 (dependiente de la aplicación)
  • Precisión de unión: ±7,5 μm @ 3σ precisión de colocación; ±0,036° @ 3σ precisión de rotación
  • Capacidad multi‑chip: hasta 12 herramientas de pick distintas (movimiento fijo, conmutación flexible)
  • Dispensado: dispensado neumático por pulsos con calibración automática de punta
  • Compatibilidad de alimentación: 2" GEL-PAK, anillo de oblea de 6"
  • Diseño: modular; admite dispensado automático, cambio automático de boquillas y carga/descarga automática; soluciones personalizables
Más información en la página web de Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

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High-speed Solid-state

* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.