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Microsoldadora de chips totalmente automática ISTACK W+
para die attachde alta precisión

Microsoldadora de chips totalmente automática - ISTACK W+ - Kulicke & Soffa - para die attach / de alta precisión
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Características

Especificaciones
totalmente automática, para die attach, de alta precisión

Descripción

Con una tendencia emergente en la fijación de troqueles y sustratos más delgados, iStack™ W+ ofrece una solución para la fijación de troqueles a nivel de oblea. Características y opciones Kit de alta precisión (5 μm) Funciones de mapeo (sustrato / oblea) Kit de eliminación de contaminación de obleas / sustratos Kit OHT / AGV UV (In-Situ / Post-Bond) Kit de monitorización de la contaminación de la herramienta

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Traducción automática  (ver el original en inglés)

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