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Microsoldadora de chips para die attach ISTACK W+totalmente automáticade alta precisión
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Características
- Tecnología
- para die attach
- Especificaciones
- totalmente automática
- Otras características
- de alta precisión
Descripción
Con una tendencia emergente en la fijación de troqueles y sustratos más delgados, iStack™ W+ ofrece una solución para la fijación de troqueles a nivel de oblea.
Características y opciones
Kit de alta precisión (5 μm)
Funciones de mapeo (sustrato / oblea)
Kit de eliminación de contaminación de obleas / sustratos
Kit OHT / AGV
UV (In-Situ / Post-Bond)
Kit de monitorización de la contaminación de la herramienta
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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.