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Microsoldadora de chips multi-chip LQ-DB10
automatizadatotalmente automáticapara microestructuras

Microsoldadora de chips multi-chip - LQ-DB10 - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - automatizada / totalmente automática / para microestructuras
Microsoldadora de chips multi-chip - LQ-DB10 - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - automatizada / totalmente automática / para microestructuras
Microsoldadora de chips multi-chip - LQ-DB10 - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - automatizada / totalmente automática / para microestructuras - imagen - 2
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Más información en la página web de Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

Características

Tecnología
multi-chip
Especificaciones
automatizada, totalmente automática
Aplicaciones
para la industria de los semiconductores, para microestructuras, para obleas
Otras características
de alta precisión, configurable
Precisión de colocación

Máx.: 10 µm

Mín.: 7 µm

Descripción

Descripción general
El LQ-DB10 es un sistema totalmente automático de colocación multi-chip con carga y descarga integradas, creado para producción de alta precisión y alta estabilidad en encapsulado de semiconductores, Mini LED y aplicaciones fotónicas. Admite procesamiento mixto de varios tipos de obleas y componentes complejos, con hardware modular y parámetros de proceso configurables para adaptación a la producción.

Características principales
  • Diseño de cabeza única con anillo triple de wafers: permite el trabajo mixto con tres tipos de chips de 6" de tamaño similar, con una biblioteca de boquillas inteligente para cambio automático.
  • Rendimiento de colocación: precisión de colocación hasta ±7 μm @ 3σ y precisión angular ±0,5° @ 3σ.
  • Alta estabilidad y automatización: algoritmos independientes y arquitectura modular para operación repetible y desatendida.


Funciones
  • Carga/descarga integradas: carga de portadores con volteo automático del portador para optimizar el flujo.
  • Manejo multi-chip: soporta hasta 4 herramientas de pickup diferentes con movimiento fijo y conmutación flexible.
  • Dispensado de adhesivo: montaje por inmersión horizontal con punta de calibración automática para aplicación repetible.
  • Compatibilidad de alimentación: soporta alimentación 2" GEL-PAK y anillo de wafer 6".


Áreas de aplicación
  • Fotónica y módulos ópticos
  • Ensamblaje de dispositivos de potencia
  • Ensamblaje de dispositivos microondas/RF
  • Electrónica para vehículos de nueva energía y producción Mini LED


Ventajas
  • Hardware modular y parámetros configurables permiten la personalización según la mezcla de producto y el volumen.
  • Algoritmos independientes garantizan repetibilidad en la colocación y operación estable a alta velocidad.


Especificaciones técnicas
  • Tiempo de ciclo: aprox. 5 s por pieza (montaje por inmersión horizontal).
  • Precisión de colocación: hasta ±7 μm @ 3σ (típico).
  • Precisión rotacional/ángular: ±0,5° @ 3σ.
  • Referencia/opcional: ±10 μm @ 3σ (colocación); ±0,3° @ 3σ (rotación) en modos opcionales.
  • Peso: aprox. 1400 kg.
  • Compatibilidad de alimentación: 2" GEL-PAK y anillo de wafer 6".
Más información en la página web de Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.